申请/专利权人：湖南省福晶电子有限公司

申请日：2017-09-13

公开（公告）日：2020-07-03

公开（公告）号：CN107565922B

主分类号：H03H3/02(20060101)

分类号：H03H3/02(20060101);H03H9/05(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.07.03#授权;2018.02.02#实质审查的生效;2018.01.09#公开

摘要：本发明提供SMD陶瓷平面基座的制备方法，所述的制备方法包括有以下步骤：首先制作陶瓷基板，采用真空溅射镀膜制成金属薄膜，在陶瓷基板表面分隔形成若干个基座单元后进行打孔；将打孔后的陶瓷基板进行清洗后烘干；然后在电极槽内覆铜形成覆铜电极在进行附铜，在附铜后的陶瓷基板表面刻印电路图、镀金、引脚孔填孔后形成保护层；然后在陶瓷基板上印银胶；将晶片放置在相应的银胶上，再通过烤胶使晶片固定；最后将滚焊后对陶瓷基板进行切割，形成单个基座单元，对切割后的基座单元进行测试，即成。采用本方案后的整体性好，焊盘焊接强度高，防氧化效果好。

主权项：1.SMD陶瓷平面基座的制备方法，其特征在于：所述的制备方法包括有以下步骤：1）、制作厚度为0.3~0.8mm的陶瓷基板；2）、采用真空溅射镀膜对陶瓷基板进行陶瓷金属化，使陶瓷基板表面形成金属薄膜；3）、在陶瓷基板表面划设切线槽，通过线槽分隔形成若干个基座单元；4）、将陶瓷基板放入打孔机，对每个基座单元进行打孔，所打的孔为引脚孔和电极槽；5）、将打孔后的陶瓷基板放入等离子清洗设备进行清洗，烘干；6）、在电极槽内覆铜形成覆铜电极；7）、对完成第6）步骤的陶瓷基板进行附铜，通过附铜使陶瓷基板表面复合多层金属，所述附铜的金属元素为钛、镍、铜中的一种或多种；8）、在附铜后的陶瓷基板表面刻印电路图；9）、刻印电路后进行镀金，所镀金属层厚度为1-10μm；10）、将完成第9）步骤的陶瓷基板进行引脚孔填孔，填孔后再次通过电镀在陶瓷基板表面形成保护层；11）、将完成第10）步骤的陶瓷基板上印银胶，银胶对应每个基座单元上的覆铜电极，所述覆铜电极位于基座单元一侧，银胶位于基座单元另一侧，银胶与覆铜电极之间通过引脚孔连接；12）、将晶片放置在相应的银胶上，再通过烤胶使晶片固定；13）、采用脉冲滚焊机将上盖焊接在完成第12）步骤后相应的基座单元上；所述焊接是在高真空8*10-3Pa以上进行焊接；14）、滚焊后对陶瓷基板进行切割，形成单个基座单元，对切割后的基座单元进行测试，即成。

全文数据：SMD陶瓷平面基座的制备方法技术领域[0001]发明涉及电子元件技术领域，尤其是指SMD陶瓷平面基座的制备方法。背景技术[0002]现有的音叉晶体基座都是采用金属玻璃烧结方法制作，封装形式采用插件方式DIP，其强度较低，密封性较差，不能自动贴片（SMT作业，国内暂无SMD音叉晶体基座生产。发明内容[0003]发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种强度性好、密封好、生产成本低、能自动贴片做业的SMD陶瓷平面基座的制备方法。[0004]为实现上述目的，发明所提供的技术方案为:SMD陶瓷平面基座的制备方法，所述的制备方法包括有以下步骤：1、制作厚度为0.3〜0.8mm的陶瓷基板；2、采用镀金法对陶瓷基板进行陶瓷金属化，使陶瓷基板表面形成金属薄膜；3、在陶瓷基板表面划设切线槽，通过线槽分隔形成若干个基座单元；4、将陶瓷基板放入打孔机，对每个基座单元进行打孔，以便对打的孔进金属化连接基板正反两面，形成电极通路；5、将打孔后的陶瓷基板放入等离子清洗设备进行清洗；6、在陶瓷表面覆铜形成覆铜电极；7、对完成第6步骤的陶瓷基板进行覆铜，通过覆铜使陶瓷基板表面复合多层金属，所述覆铜的金属元素为钛、镍、铜中的一种或多层金属结构；8、在覆铜后的陶瓷基板表面刻印电路图；9、刻印电路后进行镀金，所镀金属层厚度为1-lOwii;10、将完成第9步骤的陶瓷基板进行引脚孔填孔，填孔后再次通过电镀在陶瓷基板表面形成保护层；11、将完成第10步骤的陶瓷基板上印银胶，银胶对应每个基座单元上的覆铜电极，所述覆铜电极位于基座单元一侧，银胶位于基座单元另一侧，银胶与覆铜电极之间通过引脚孔连接；12、将晶片放置在相应的银胶上，再通过烤胶使晶片固定；13、采用脉冲滚焊机将上盖焊接在完成第I2步骤后相应的基座单元上;所述焊接是在高真空8XlT3Pa的以上进行焊接；14、滚焊后对陶瓷基板进行切割，形成单个基座单元，对切割后的基座单元进行测试，即成。[0005]本方案采用陶瓷材料制成的座体，其具有强度高、绝缘性好、同时制造成本低，在刻印电路后再镀上多层金属层，便于对电路进行保护，采用保护层防止电路及金属层氧化，米用本方案后的整体性好，强度高，防氧化效果好。附图说明[0006]图1为发明的整体结构示意图。[0007]图2为发明的基座单元结构示意图。[000S]图3为发明的SMD陶瓷基座单元结构示意图。具体实施方式[0009]下面结合所有附图对发明作进一步说明，发明的较佳实施例为:参见附图1至附图3,本实施例所述的SMD陶瓷平面基座的制备方法，所述的制备方法包括有以下步骤：1、制作厚度为0.3〜0.8mm的陶瓷基板；2、采用镀金法对陶瓷基板进行陶瓷金属化，使陶瓷基板表面形成金属薄膜；3、在陶瓷基板表面划设切线槽，通过线槽分隔形成若干个基座单元；4、将陶瓷基板放入打孔机，对每个基座单元进行打孔，所打的孔为引脚孔和电极槽；5、将打孔后的陶瓷基板放入等离子清洗设备进行清洗；6、在电极槽内覆铜形成覆铜电极；7、对完成第6步骤的陶瓷基板进行附铜，通过覆铜使陶瓷基板表面复合形成多层金属，所述附铜的金属元素为钛、镍、铜中的一种或多种；8、在覆铜后的陶瓷基板表面刻印电路图；9、刻印电路后进行镀金，所镀金属层厚度为1-lOwn;10、将完成第9步骤的陶瓷基板进行引脚孔填孔，填孔后再次通过电镀在陶瓷基板表面形成保护层；11、将完成第10步骤的陶瓷基板上印银胶，银胶对应每个基座单元上的覆铜电极，所述覆铜电极位于基座单元一侧，银胶位于基座单元另一侧，银胶与覆铜电极之间通过引脚孔连接；12、将晶片放置在相应的银胶上，再通过烤胶使晶片固定；13、采用脉冲滚焊机将上盖焊接在完成第12步骤后相应的基座单元上;所述焊接是在8XlT3Pa的以上进行焊接；14、滚焊后对陶瓷基板进行切割，形成单个基座单元，对切割后的基座单元进行测试，即成。[0010]按上述方法制作的SMD陶瓷基座单元包括有长方形的座体1，座体1长度方向两端的底部设有电极槽，电极槽内覆铜形成电极2,座体1上设有上下贯穿的引脚孔3,引脚孔3为两个，位于电极槽相对一侧的侧壁上，覆铜后的座体1表面设有附铜层4,附铜层4其中一侧的表面刻印有电路图层5,电路图层5表面镀金形成金属层6,金属层6表面设有保护层7;座体1长度方向两端的顶部设有银胶层8,银胶层8内的银胶穿过引脚孔3与相应的电极2连接，银胶层8上固定有晶片9,晶片9外侧的座体1上设有上盖10。[0011]本实施例采用陶瓷材料制成的座体，其具有强度高、绝缘性好、同时制造成本低，在刻印电路后再镀上多层金属层，便于对电路进行保护，采用保护层防止电路及金属层氧化，采用本实施例后的整体性好，强度高，防氧化效果好。[0012]以上所述之实施例只为发明之较佳实施例，并非以此限制发明的实施范围，故凡依发明之形状、原理所作的变化，均应涵盖在发明的保护范围内。

权利要求：1.SMD陶瓷平面基座的制备方法，其特征在于:所述的制备方法包括有以下步骤：1、制作厚度为0•3〜0.8mm的陶瓷基板；2、采用真空濺射镀膜对陶瓷基板进行陶瓷金属化，使陶瓷基板表面形成金属薄膜；3、在陶瓷基板表面划设切线槽，通过线槽分隔形成若千个基座单元；4、将陶瓷基板放入打孔机，对每个基座单元进行打孔，所打的孔为引脚孔和电极槽；5、将打孔后的陶瓷基板放入等离子清洗设备进行清洗，烘干；6、在电极槽内覆铜形成覆铜电极；7、对完成第6步骤的陶瓷基板进行附铜，通过附铜使陶瓷基板表面复合多层金属，所述附铜的金属元素为钦、镍、铜中的一种或多种；8、在附铜后的陶瓷基板表面刻印电路图；9、亥[J印电路后进行镀金，所镀金属层厚度为1-lOwn;10、将完成第9步骤的陶瓷基板进行引脚孔填孔，填孔后再次通过电镀在陶瓷基板表面形成保护层；11、将完成第10步骤的陶瓷基板上印银胶，银胶对应每个基座单元上的覆铜电极，所述覆铜电极位于基座单元一侧，银胶位于基座单元另一侧，银胶与覆铜电极之间通过引脚孔连接；12、将晶片放置在相应的银胶上，再通过烤胶使晶片固定；13、采用脉冲滚焊机将上盖焊接在完成第12步骤后相应的基座单元上;所述焊接是在高真空8X10—3Pa以上进行焊接；14、滚焊后对陶瓷基板进行切割，形成单个基座单元，对切割后的基座单元进行测试，即成。

百度查询： 湖南省福晶电子有限公司 SMD陶瓷平面基座的制备方法

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