申请/专利权人：住友电装株式会社

申请日：2018-01-25

公开（公告）日：2020-07-03

公开（公告）号：CN108390173B

主分类号：H01R12/71(20110101)

分类号：H01R12/71(20110101);H01R13/02(20060101);H01R13/46(20060101)

优先权：["20170203 JP 2017-018164"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.07.03#授权;2018.09.04#实质审查的生效;2018.08.10#公开

摘要：本发明的课题在于提高基板用连接器的品质。壳体20形成为筒状，具有底壁部25，且在底壁部25贯通有贯通孔26。端子零件60具有突片部61、压入部62以及引导部63，突片部61以穿过贯通孔26而突出到壳体20内的方式配置，压入部62配置于贯通孔26的内侧，引导部63沿基板90的表面配置。压入部62以在沿引导部63与基板90的表面相对的高度方向的截面中相对于贯通孔26具有重叠部分的方式插入于贯通孔26。突片部61以在该截面中相对于贯通孔26不具有重叠部分的方式贯通于贯通孔26。

主权项：1.一种基板用连接器，其设置于基板，其特征在于，具备：筒状的壳体，其具有底壁部，在所述底壁部贯通有贯通孔；以及端子零件，其具有突片部、压入部以及引导部，所述突片部以穿过所述贯通孔而突出至所述壳体内的方式配置，所述压入部配置于所述贯通孔的内侧，所述引导部沿所述基板的表面配置，所述突片部、所述压入部以及所述引导部依次连续地设置，所述引导部具有：第1延伸部，其与所述压入部的下部大致呈直角地相连，并向前后任意一个方向延伸；下垂部，其从所述第1延伸部的延伸前端部朝下方下垂；以及第2延伸部，其从所述下垂部的下端沿与所述第1延伸部的延伸方向相同的方向延伸，所述压入部以在沿所述引导部与所述基板的表面相对的高度方向的截面中相对于所述贯通孔具有重叠部分的方式插入于所述贯通孔，所述突片部设定为以在所述截面中相对于所述贯通孔不具有重叠部分的方式贯通于所述贯通孔，所述贯通孔的内表面由在所述截面中相对的一对第1面部和与所述第1面部正交而相互相对的一对第2面部构成，在所述第1面部的从所述第1面部与所述第2面部之间的内角部离开的位置设有凹部，该凹部形成为从所述突片部与对方侧端子零件接触的触点区域退避的形式，在所述突片部的外表面，在位于隔着所述触点区域的两侧的外角部设有倒角部，该倒角部形成为配置于与所述内角部相对的位置而与对应的所述内角部的顶端抵接并且从所述内角部退避的形式。

全文数据：基板用连接器技术领域[0001]本发明涉及一种基板用连接器。背景技术[0002]在专利文献1中，具备罩状的壳体和端子零件，罩状的壳体具有贯通有安装孔部的底壁部，壳体被设置于印制电路板，端子零件装配于壳体。端子零件具有:突片部，其穿过安装孔部而配置于壳体的内侧;压入部，其以压入状态配置于安装孔部的内侧；以及连接端部，其与印制电路板连接。端子零件形成为在长度方向上成为相同的截面形状的扁平方形。现有技术文献专利文献[0003]专利文献1:日本特开2003_59568号公报发明内容发明所要解决的课题[0004]在上述情况下，因为端子零件的外表面在长边方向以及短边方向的各个尺寸形成为与安装孔部的内表面在长边方向以及短边方向的各个尺寸相等，所以在突片部穿过安装孔部时切削底壁部的壁面，从而可能有被削去的树脂屑落到印制电路板等上而发生电气不良。[0005]相对于此，只要端子零件的外表面在长边方向以及短边方向上的各个尺寸小于安装孔部的内表面在长边方向以及短边方向上的各个尺寸，就能够降低在突片部穿过时的树脂肩的发生率，但是可能有压入部相对于安装孔部的压入量减少这样的问题。另外，不同于上述情况，在连接器为连接端部沿印制电路板的表面接触的表面实装型的情况下，由于若压入部在安装孔部内的位置不固定，则连接端部相对于基板的高度产生偏差，所以有不能确保所谓的共面性这样的问题。[0006]本发明是基于如上述的实情而完成的，其目的为提高基板用连接器的品质。用于解决课题的方案[0007]本发明的基板用连接器，其设置于基板，其特征在于，具备:筒状的壳体，其具有底壁部，在所述底壁部贯通有贯通孔；以及端子零件，其具有突片部、压入部以及引导部，所述突片部以穿过所述贯通孔而突出至所述壳体内的方式配置，所述压入部配置于所述贯通孔的内侧，所述引导部沿所述基板的表面配置，所述突片部、所述压入部以及所述引导部依次连续地设置，所述压入部以在沿所述引导部与所述基板的表面相对的高度方向的截面中相对于所述贯通孔具有重叠部分的方式插入于所述贯通孔，所述突片部设定为以在所述截面中相对于所述贯通孔不具有重叠部分的方式贯通于所述贯通孔。发明效果[0008]压入部以在沿引导部与基板的表面相对的高度方向的截面中相对于贯通孔具有重叠部分的方式插入于贯通孔，所以引导部的高度的偏差被抑制，从而能确保与基板之间的共面性。另外，因为突片部以在该截面中相对于贯通孔不具有重叠部分的方式贯通于贯通孔，所以能避免突片部切削压入部的内表面，从而能将树脂肩的产生防止于未然。其结果，能够提高端子零件被实装于基板的表面的基板用连接器的品质。附图说明[0009]图1是本发明的实施例1所涉及的基板用连接器的俯视图。图2是图1的A-A线剖视图。图3是图1的B-B线剖视图。图4是基板用连接器的立体图。图5是壳体的俯视图。图6是图5的C-C线剖视图。图7是壳体的立体图。图8是端子零件的立体图。图9是示出突片部穿过贯通孔的状态的剖视图。图10是压入部插入到贯通孔的状态的剖视图。具体实施方式[0010]以下示出本发明的优选实施方式。基板用连接器也可以构成为，所述贯通孔的内表面由在所述截面中相对的一对第1面部和与所述第1面部正交而相互相对的一对第2面部构成，在所述第1面部的从所述第1面部与所述第2面部之间的内角部离开的位置设有凹部，该凹部形成为从所述突片部与对方侧端子零件接触的触点区域退避的形式，在所述突片部的外表面，在位于隔着所述触点区域的两侧的外角部设有倒角部，该倒角部形成为从所述内角部退避的形式。在突片部穿过贯通孔的过程中，因为能够通过第1面部的凹部而避免突片部的触点区域与贯通孔的内表面接触，所以能确保端子零件和对方侧端子零件的连接信赖性。另一方面，若在贯通孔的第1面部存在有凹部，则突片部的外角部与第1面部的内角部接触而产生树脂肩的可能性变高，但是根据上述构成，因为在突片部的外角部设有倒角部，所以能避免突片部的外角部与第1面部的内角部接触，从而能进一步确实地防止树脂肩产生。[0011]另外，基板用连接器也可以构成为，所述压入部具有从所述倒角部连续的缺口部，在所述缺口部和所述贯通孔的内表面之间形成有间隙。若压入部以相对于贯通孔具有重叠部分的方式插入于贯通孔，虽然可能有被压入部切去的树脂屑挤压到壳体内，但是根据上述构成，因为能够将树脂屑收纳于缺口部的内侧，所以能避免树脂肩被挤压到壳体内。而且，因为缺口部形成为从倒角部连续的形式，所以能同时加工缺口部和倒角部，能确保制造的容易性。[0012]〈实施例1以下，基于附图对实施例1进行说明。实施例1所涉及的基板用连接器10具备合成树脂制的壳体20和安装于壳体20的导电金属制的多个端子零件60。壳体20设于印刷电路板（以下，简称为基板90，并且能与未图示的对方侧壳体嵌合。在实施例1的情况下，例示了壳体20以其与对方侧壳体嵌合的嵌合面朝向上方与基板9〇的表面的面方向垂直的方向）设于基板90的垂直型连接器。另外，说明中的上下方向以壳体20设置于基板90的状态为基准。[0013]如图5以及图6所示，壳体20由方筒状的罩部21构成，罩部21沿左右较长地延伸并朝上方开口。在罩部21的左右两个端部的外表面设有装配槽22。装配槽22区划于沿上下方向延伸的前后一对肋状部23之间。未图示的金属制的固定部件以压入状态装配于装配槽22。固定部件通过进行软奸焊而连接于基板90的表面，罩部2丨通过固定部件而固定于基板90。在罩部21的下表面后部设有在左右两侧呈对的圆柱状的定位突部24。如图3所示，壳体20通过定位突部24而被定位于基板90。[0014]罩部21的下部被底壁部25闭塞。底壁部25与基板90的表面隔着大致恒定的间隔相对地配置。如图6所示，在底壁部25沿上下方向（壁厚方向）贯通地设有多个贯通孔26。如图5所示，各贯通孔26以前后2段沿左右排列多个的方式配置。在底壁部25的上表面（内表面设有沿左右方向延伸的前后一对凹部35,在凹部35的底面一并开设有各段的各个贯通孔26。[0015]端子零件60从下侧基板90所在的一侧插入于贯通孔26。各个贯通孔26的沿与端子零件60的插入方向正交的方向切断的截面形状形成为左右方向长的大致方形形状，如图5以及图9所示，贯通孔26由在前后两侧相互平行地相对的一对第1面部27和在左右两侧相互平行地相对的一对第2面部28区划而成。第1面部27是比第2面部28长的长边部分，在左右中央部具有切口状的凹部29。凹部29设于贯通孔26的第1面部27的上侧并在底壁部25的内表面开口，并以面向罩部21内的方式配置。第1面部27中的位于凹部29左右两侧的部分由内角部31区划而成，内角部31形成为在贯通孔26的四个角部直角状地突出的形式。[0016]如图6所示，各个贯通孔26在第2面部28的上下方向中途位置，详细地在靠下部的位置具有台阶部32,位于台阶部32下侧的部分比位于台阶部32上侧的部分沿左右扩张而形成扩张部33。扩张部33在底壁部25的下表面外表面开口。[0017]端子零件60在将导电性的金属板冲裁成规定形状后，通过进行弯曲加工等而成形。如图8所示，端子零件60形成为突片部61、压入部62以及引导部63依次从上侧到下侧连续设置的形式。端子零件60的截面形状沿与插入到贯通孔26的插入方向正交的方向的截面形状的整体形成为沿左右方向长的大致方形形状。[0018]突片部61形成为沿上下方向细长地延伸的形式，突片部61以穿过贯通孔26而突出至罩部21内的方式配置。在突片部61的上端部的四面设有朝前端逐渐变细地倾斜的导向面64。在两个壳体嵌合时，突片部61被导向面64引导并插入到未图示的对方侧端子零件的箱部内而被电连接。突片部61的前后表面的左右中央部成为对方侧端子零件的连接部分接触的触点区域65。[0019]突片部61的四个角部形成为位于隔着触点区域65的左右两侧的外角部66,在该外角部66设有倒角部67。如图9所示，倒角部67形成为将突片部61的四个角部倾斜地切削的切口状，在突片部61的长度方向上，在除了导向面64的前端部分以外的区域以恒定的倾斜角度构成。端子零件60中除了倒角部67以及导向面64以外的部分沿长度方向以恒定的板厚构成。[0020]突片部61形成为左右方向的外形尺寸比对应的贯通孔26的第2面部28的左右分开尺寸小，前后方向的外形尺寸也因倒角部67形成为从内角部31分开的形式而比对应的贯通孔26的第1面部27的前后分开尺寸小。[0021]压入部62具有与突片部61的前后表面在同一平面上连续的前后表面，并且整体形成为相比于突片部61沿左右扩张的形式。在压入部62的上部，分上下2段阶梯状地设置有分别向左右突出的突起68。各个突起68陷入到贯通孔26的第2面部28而被卡止。在压入部62的下部设有分别向左右突出的正面视呈矩形的翼部69。翼部69形成为比突起68更大地向左右突出，如图2所示，翼部69嵌入到贯通孔26的扩张部33内而被台阶部32挡住。[0022]压入部62在上部四个角部设有缺口部71。缺口部71通过与倒角部67连续地将压入部62的四个角部倾斜地切落而形成为切口状，形成为切口宽度随着从与倒角部67相连的上端朝向下侧逐渐变窄的形式。另外，因为压入部62整体形成为扩张的形式，所以缺口部71成为从与倒角部67相连的上端朝向下方沿左右变宽的倾斜形状。[0023]压入部62的左右方向的外形尺寸因为突起68以及翼部69的存在而形成为比对应的贯通孔26的第2面部28的左右分开尺寸大，前后方向的外形尺寸因不同于突片部61而不具有倒角部67,所以比对应的贯通孔26的第1面部27在此为内角部31的前后分开尺寸大。[0024]如图3所示，引导部63具有：第1延伸部72,其与压入部62的下部大致呈直角地相连，并向前后任意一个方向延伸;下垂部73,其从第1延伸部72的延伸前端部朝下方下垂；以及第2延伸部74,其从下垂部73的下端沿与第1延伸部72的延伸方向相同的方向延伸。第1延伸部72、下垂部73以及第2延伸部74形成为在长度方向上大致相同的截面形状，在前后方向以及左右方向上以比突片部61稍微大的外形尺寸构成。第2延伸部74比第1延伸部72短，在自然状态下相对于前后方向稍微倾斜地配置。第2延伸部74在其下表面具有与基板9〇的表面相对而使软钎料附着的连接面75,在与基板90的表面之间实现共面性的调整。[0025]接着，对实施例1的基板用连接器10的作用进行说明。在组装时，端子零件60从后侧插入于底壁部25的贯通孔26。此时，首先突片部61插入于贯通孔26,在突片部61穿过贯通孔26后，压入部62插入于贯通孔26。如图3所示，引导部63不插入于贯通孔26，而在罩部21的下方空间露出地配置。当壳体20搭载于基板90的上表面时，引导部63的第2延伸部74沿基板90的表面配置，与基板90的未图示的导电路接触。然后，基板90上的糊状软钎料附着于第2延伸部74的连接面75，从而端子零件60通过引导部63而与基板90的导电路电连接。[0026]但是，在沿引导部63的第2延伸部74与基板90相对的高度方向的截面，也就是说在图3中示出的截面中，突片部61设定成相对于贯通孔26不具有重叠部分。突片部61的外角部66配置于与贯通孔26的内角部31相对的位置，但是通过倒角部67而从内角部31退避。另外，在与沿引导部63的第2延伸部74与基板90相对的高度方向的截面正交的方向的截面中，突片部61也设定成相对于贯通孔26不具有重叠部分。因此，如图9所示，避免突片部61与贯通孔26的内表面接触，能防止贯通孔26的内表面被突片部61切削而产生树脂肩。尤其，因为突片部61的触点区域65配置于与贯通孔26的凹部29相对的位置，从贯通孔26的内表面离开与凹部29的凹陷量相当的距离，所以能更加确实地避免与贯通孔26的内表面接触。[0027]另一方面，在相同的沿引导部63的第2延伸部74与基板90相对的高度方向的截面图3示出的截面）中，压入部62设定成相对于贯通孔26具有重叠部分。因此，压入部62以压入状态被保持于贯通孔26，压入部62在贯通孔26内的目U后位置被确定。其结果，与突片部61连续的引导部63的高度位置的偏差被抑制，能够将第2延伸部74和基板9〇的相对面之间的距离规定为预定值，从而能够确保与基板9〇之间的共面性。[0028]另外，在沿与引导部63的第2延伸部74与基板90相对的高度方向的截面正交的方向的截面参照图10中，压入部62也设定成相对于贯通孔26具有重萱部分。此外，在该截面中，突起68陷入到贯通孔26的内表面，翼部69嵌合于扩张部33内而被台阶部32挡住。其结果，端子零件60牢固地定位保持于底壁部25的贯通孔26。[0029]如图1〇所示，在压入部62插入于底壁部25的贯通孔26时，设于压入部62的上端部的缺口部71面向罩部21内，且与贯通孔26的内表面之间隔着间隙地配置。因此，即使压入部62在插入过程中切削贯通孔26的内表面而产生了树脂肩，所产生的树脂屑也会被收纳捕捉于形成于贯通孔26的内表面和缺口部71之间的间隙。因此，能防止树脂屑被挤压到罩部21内。[0030]如以上说明的那样，在实施例1的情况下，在沿引导部63的第2延伸部74与基板90的表面相对的高度方向的截面中，因为基板用连接器设定为压入部62以相对于贯通孔26具有重叠部分的方式插入于贯通孔26,并且突片部61以相对于贯通孔26不具有重叠部分的方式穿过贯通孔26,所以能够确保端子零件60和基板90的共面性，并且能防止树脂屑广生。其结果，能提高如实施例1那样的表面实装型的基板用连接器10的品质。[0031]另外，因为贯通孔26的内表面由在所述截面中相对的一对第1面部27和与第1面部27正交并相互对置的一对第2面部28构成，在第1面部27的从与第2面部28之间的内角部31离开的位置设有凹部29,该凹部29形成为从突片部61的触点区域65退避，所以能够降低树脂屑附着于突片部61的触点区域65或划伤突片部61的触点区域65,从而能确保端子零件60和对方侧端子零件的连接信赖性。此外，因为在突片部61的外表面，在位于隔着触点区域65的两侧的外角部66设有倒角部67,倒角部67形成为从内角部31退避的形式，所以能更确实地防止树脂屑产生。[0032]另外，因为压入部62具有从倒角部67连续的缺口部71，在缺口部71和贯通孔26的内表面之间形成有间隙，所以能避免树脂屑被挤压到罩部21内。而且，因为缺口部71形成为从倒角部67连续的形式，所以能同时加工缺口部71和倒角部67，从而能确保制造的容易性。[0033]〈其他实施例〉以下，简单地说明其他实施例。1实施例1例不了壳体的嵌合方向朝向相对于基板的表面垂直的方向的垂直型连接器，但是本发明还能适用于壳体的嵌合方向朝向相对于基板的表面水平的方向的水平型连接器。即使在水平型连接器的情况下，在沿引导部与基板的表面相对的高度方向的截面中，也可以设定为压入部以相对于贯通孔具有重叠部分的方式插入于贯通孔，突片部以相对于贯通孔不具有重叠部分的方式穿过贯通孔。2端子零件也可以从成为实施例1的上侧的罩部的内侧插入到贯通孔。附图标记说明[0034]10…基板用连接器20…壳体21…罩部25…底壁部26…贯通孔27…第1面部28…第2面部29…凹部31…内角部60…端子零件61…突片部62…压入部63…引导部66…外角部67…倒角部7卜•缺口部90…基板

权利要求：1.一种基板用连接器，其设置于基板，其特征在于，具备：筒状的壳体，其具有底壁部，在所述底壁部贯通有贯通孔；以及端子零件，其具有突片部、压入部以及引导部，所述突片部以穿过所述贯通孔而突出至所述壳体内的方式配置，所述压入部配置于所述贯通孔的内侧，所述引导部沿所述基板的表面配置，所述突片部、所述压入部以及所述引导部依次连续纟t设置，所述压入部以在沿所述引导部与所述基板的表面相对的高度方向的截面中相对于所述贯通孔具有重叠部分的方式插入于所述贯通孔，所述突片部设定为以在所述截面中相对于所述贯通孔不具有重叠部分的方式贯通于所述贯通孔。2.根据权利要求1所述的基板用连接器，其特征在于，所述贯通孔的内表面由在所述截面中相对的一对第1面部和与所述第1面部正交而相互相对的一对第2面部构成，在所述第1面部的从所述第1面部与所述第2面部之间的内角部离开的位置设有凹部，该凹部形成为从所述突片部与对方侧端子零件接触的触点区域退避的形式，在所述突片部的外表面，在位于隔着所述触点区域的两侧的外角部设有倒角部，该倒角部形成为从所述内角部退避的形式。3.根据权利要求2所述的基板用连接器，其特征在于，所述压入部具有从所述倒角部连续的缺口部，在所述缺口部和所述贯通孔的内表面之间形成有间隙。

百度查询： 住友电装株式会社 基板用连接器

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD