申请/专利权人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司

申请日：2018-03-12

公开（公告）日：2020-07-03

公开（公告）号：CN108539050B

主分类号：H01L51/56(20060101)

分类号：H01L51/56(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.07.03#授权;2018.10.16#实质审查的生效;2018.09.14#公开

摘要：本发明公开了一种柔性面板的分离方法，通过振动发声器产生声波将第一基板与柔性面板分离，通过上述方法，本发明能够在保护柔性面板不受损伤的同时简化分离工艺流程，提高分离良率。

主权项：1.一种柔性面板的分离方法，所述柔性面板与第一基板粘合，其特征在于，所述方法包括：通过振动发声器产生声波将所述第一基板和所述柔性面板分离，所述振动发声器产生的声波频率小于所述第一基板的固有频率；其中，在所述通过振动发声器产生声波将第一基板和柔性面板分离之前还包括：在所述第一基板远离所述柔性面板的一侧及或所述柔性面板远离所述第一基板的一侧设置吸附装置，以将所述第一基板及所述柔性面板吸附或将所述第一基板与所述柔性基板中的一个吸附。

全文数据：柔性面板的分离方法技术领域[0001]本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种柔性面板的分离方法。背景技术[0002]目前柔性OLEDOrganicLight-EmittingDiode，有机发光二极管技术多是先在玻璃基板等刚性基板上附着PI，PET或金属箔等柔性基板，然后再在柔性基板上进行0LED制备的相关制程，在制备完成后再进行柔性基板与刚性基板的剥离。随着工业科技技术的发展，LLOlaserliftoff，激光分离技术已经普遍的应用到柔性0LED显示领域，通常是制备完成显示器件后，在其背面采用高能激光束扫描，使得柔性面板与刚性基板之间的粘接剂发生老化，粘着性能下降，之后再通过剥离方式将柔性面板与刚性基板分离。但是这种方法由于需要高能激光束扫描，生产效率较低，分离的均匀性较差，而且在剥离过程中易造成柔性面板的损伤，进而使得分离良率降低。发明内容[0003]本发明主要解决的技术问题是提供一种柔性面板的分离方法以在分离时不损伤柔性面板的情况下简化工艺流程，提高分离良率。[0004]为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：[0005]提供一种柔性面板的分离方法，所述柔性面板与第一基板粘合，所述方法包括：[0006]通过振动发声器产生声波将所述第一基板和所述柔性面板分离。[0007]本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明通过使用振动发声器产生声波进而将第一基板与柔性面板分离，保护柔性面板不受损伤同时简化了分离工艺流程，提高了分离良率。附图说明[0008]图1是本发明柔性面板分离方法第一种工作状态示意图；[0009]图2是本发明柔性面板分离方法第二种工作状态示意图；[0010]图3是本发明柔性面板分离方法第三种工作状态示意图；[0011]图4a-图4d是本发明柔性面板分离方法的场景应用示意图；[0012]图5是本发明柔性面板分离方法的流程示意图。具体实施方式[0013]下面结合附图和实施例对本发明进行详细的说明。[0014]请参阅图1，是本发明柔性面板分离方法第一种工作状态示意图。其中柔性面板2〇与第一基板10粘合，通过振动发声器30产生声波将所述第一基板10和所述柔性面板20分离。[0015]所述柔性面板20包括：[0016]与所述第一基板10粘合的第二基板21;[0017]设置在所述第二基板21远离所述第一基板10的表面上的开关元件22;[0018]覆盖所述开关元件22的发光层23;及[0019]覆盖所述发光层23的封装层24。[0020]所述振动发声器30至少设置一个，且设置在所述第一基板10与所述第二基板21粘合处附近。[0021]在本实施例中，所述振动发声器30设置为两个，且对称设置在所述第一基板10与所述第二基板21粘合处两侧。在本实施例中所述柔性面板20仅示出了部分结构，其余结构部分与现有柔性面板的结构相同，在此不再赘述。[0022]其中，所述第一基板为玻璃基板，所述第二基板21为聚酰亚胺柔性基板。[0023]其中，所述振动发声器30产生的声波频率小于所述第一基板10的固有频率。[0024]其中，所述振动发声器30产生的声波频率为10000Hz〜15000Hz。[0025]在所述第一基板10远离所述柔性面板20的一侧及或所述柔性面板20远离所述第一基板10的一侧设置吸附装置，以将所述第一基板10及所述柔性面板20吸附或将所述第一基板10与所述柔性面板20中的一个吸附。[0026]在本实施例中，在所述第一基板10远离所述柔性面板20的一侧及所述柔性面板20远离所述第一基板10的一侧分别设置上吸附装置41及下吸附装置42,所述下吸附装置42将所述柔性面板20吸附以固定，所述上吸附装置41水平设置在距离所述第一基板10远离所述柔性面板20—侧约0.2mm处。在其他实施例中，也可通过所述第一吸附装置41将所述第一基板10吸附以固定，而将所述下吸附装置42水平设置在距离所述柔性面板20远离所述第一基板10—侧一定距离处如图2所示），或通过所述第一吸附装置41将所述第一基板10吸附以固定，并通过所述第二吸附装置42将所述柔性面板20也吸附以固定如图3所示）。因为在通过振动发生器30将柔性面板20与第一基板10分离后，位于上方的第一基板10由于重力会压在下方的柔性基板20上如图1所示或位于上方的柔性面板20由于重力会压在下方的第一基板10上（如图2所示），因此，下吸附装置42用于固定作用，而上吸附装置41可以远离被吸附的第一基板10或柔性面板20—定距离。[0027]其中，所述吸附装置41，42为真空吸附平台。[0028]请参阅图4a_图4d，是本发明柔性面板分离方法的场景应用示意图。[0029]如图4a所示，设置吸附装置41，42。[0030]在第一基板10远离柔性面板20的一侧设置上吸附装置41及所述柔性面板2〇远离所述第一基板10的一侧设置下吸附装置42,所述柔性面板20被所述下吸附装置42吸附以固定，所述上吸附装置41水平设置在距离所述第一基板10远离所述柔性面板20—侧约0.2mm处。[0031]如图4b所示，设置振动发声器30进行振动分离作业。[0032]在所述第一基板1〇与第二基板21粘合处两侧对称设置两振动发声器30,开启所述振动发声器30,所述振动发声器30产生的声波使第一基板10与柔性面板20同时开始振动，因为物质不同，第一基板10与柔性面板20的振动频率也不同，在振动过程中，使第一基板1〇与柔性面板20分离。[0033]其中，所述振动发声器30产生的声波频率小于所述第一基板1〇的固有频率，以免与第一基板10发生共振而损坏所述第一基板10。[0034]其中，所述第一基板10为玻璃基板，一般玻璃的固有频率为20000*1+8%Hz。[0035]其中，所述柔性面板20包括:与所述第一基板1〇粘合的第二基板21;设置在所述第二基板21远离所述第一基板10的表面上的开关元件22;覆盖所述开关元件22的发光层23;及覆盖所述发光层23的封装层24。[0036]其中，所述发光层23为0LED为复合材料），不受声波影响。[0037]其中，所述振动发声器30产生的声波频率为10000Hz〜15000Hz。[0038]如图4c所示，关闭振动发声器30，停止振动分离作业。[0039]在所述振动发声器30工作约30s后，关闭并撤回所述振动发尸器30，此时所述第~'基板10与所述柔性面板20上的第二基板21己完全分离，所述第一基板10由于重力原因压在所述第二基板21上。[0040]其中，所述第二基板21为聚酰亚胺柔性基板。[0041]如图4d所示，吸附并移动分离第一基板10和柔性面板20。[0042]将所述第一基板10上设置的上吸附装置41下移，使所述上吸附装置41吸附所述第一基板10,移动所述上吸附装置41和所述下吸附装置42,使得所述上吸附装置41所吸附的第一基板10与所述下吸附装置42所吸附的柔性面板20分离。[0043]其中，所述吸附装置41，42为真空吸附平台。[0044]请参阅图5,是本发明柔性面板分离方法的流程示意图。所述方法包括如下步骤：[0045]步骤S10:通过振动发声器30产生声波将所述第一基板1〇和所述柔性面板2〇分离。[0046]具体的，在第一基板10与第二基板21粘合处两侧对称设置两振动发声器3〇,开启所述振动发声器30,所述振动发声器30产生的声波使第一基板1〇与柔性面板2〇同时开始振动，因为物质不同，第一基板10与柔性面板20的振动频率也不同，在振动过程中，使第一基板10与柔性面板20分离。[0047]其中，所述振动发声器30产生的声波频率小于所述第一基板1〇的固有频率，以免与第一基板10发生共振而损坏所述第一基板10。[0048]其中，所述第一基板10为玻璃基板，一般玻璃的固有频率为2〇〇〇〇*1+8%Hz。[0049]其中，所述柔性面板20包括:与所述第一基板10粘合的第二基板2丨；设置在所述第二基板21远离所述第一基板10的表面上的开关元件22;覆盖所述开关元件22的发光层23;及覆盖所述发光层23的封装层24。[0050]其中，所述发光层23为0LED为复合材料），不受声波影响。[0051]其中，所述振动发声器30产生的声波频率为10000Hz〜15000Hz。[0052]在步骤S10之前包括：一[0053]步骤S11:在所述第一基板10远离所述柔性面板20的一侧及或所述柔性面板2〇远离所述第一基板1〇的一侧设置吸附装置，以将所述第一基板1〇及所述柔性面板20吸附或将所述第一基板10与所述柔性面板20中的一个吸附。[0054]具体的，在第一基板10远离柔性面板20的一侧设置上吸附装置41及所述柔性面板20远离所述第一基板10的一侧设置下吸附装置42,以将所述柔性面板2〇吸附，所述上吸附装置41水平设置在距离所述第一基板10远离所述柔性面板20—侧约〇•2mm处。[0055]其中，所述吸附装置41，42为真空吸附平台。[0056]在步骤S10之前还包括：[0057]步骤12:通过高能激光束扫描所述柔性面板2〇或所述第一基板10,以使所述第一基板10与所述第二基板21之间的粘合力降低。[0058]具体的，通过尚能激光束扫描所述第一基板1〇远离所述柔性面板20的一面，使得所述第一基板10与所述第二基板21之间的粘合力降低，易于所述第一基板10与所述柔性面板20的分离。[0059]在步骤S10之后还包括：[0060]步骤S13:通过所述吸附装置将所述第一基板10及所述柔性面板20移动分开。[0061]具体的，将所述第一基板10上设置的上吸附装置41下移，使所述上吸附装置41吸附所述第一基板10,移动所述上吸附装置41和所述下吸附装置42,使得所述上吸附装置41所吸附的第一基板10与所述下吸附装置42所吸附的柔性面板20分离。[0062]本发明通过在第一基板与柔性面板的第二基板粘合处两侧对称设置两振动发声器，通过所述振动发声器产生小于所述第一基板固有频率的声波将第一基板与柔性面板分离，在保护柔性面板不受损伤的同时简化分离工艺流程，提高分离良率。[0063]以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

权利要求：1.一种柔性面板的分离方法，所述柔性面板与第一基板粘合，其特征在于，所述方法包括：通过振动发声器产生声波将所述第一基板和所述柔性面板分离。2.根据权利要求1所述的柔性面板的分离方法，其特征在于，所述柔性面板包括：与所述第一基板粘合的第二基板；设置在所述第二基板远离所述第一基板的表面上的开关元件；覆盖所述开关元件的发光层;及覆盖所述发光层的封装层。3.根据权利要求2所述的柔性面板的分离方法，其特征在于，所述振动发声器至少设置一个，且设置在所述第一基板与所述第二基板粘合处附近。4.根据权利要求2所述的柔性面板的分离方法，其特征在于，所述振动发声器至少设置两个，且对称设置在所述第一基板与所述第二基板粘合处两侧。5.根据权利要求1所述的柔性面板的分离方法，其特征在于，所述振动发声器产生的声波频率小于所述第一基板的固有频率，所述振动发声器产生的声波频率为10000Hz〜15000Hz。6.根据权利要求1所述的柔性面板的分离方法，其特征在于，在所述通过振动发声器产生声波将第一基板和柔性面板分离之前还包括：在所述第一基板远离所述柔性面板的一侧及或所述柔性面板远离所述第一基板的一侧设置吸附装置，以将所述第一基板及所述柔性面板吸附或将所述第一基板与所述柔性基板中的一个吸附。7.根据权利要求6所述的柔性面板的分离方法，其特征在于，所述吸附装置为真空吸附平台。8.根据权利要求6所述的柔性面板的分离方法，其特征在于，在通过振动发声器产生声波将第一基板和柔性面板分离之后还包括：通过所述吸附装置将所述第一基板及所述柔性面板移动分开。9.根据权利要求1所述的柔性面板的分离方法，其特征在于，在通过振动发声器产生声波将第一基板和柔性面板分离之前还包括：通过高能激光束扫描所述柔性面板或所述第一基板，以使所述第一基板与所述柔性面板之间的粘合力降低。10.根据权利要求7所述的柔性面板的分离方法，其特征在于，所述第一基板为玻璃基板，所述第二基板为聚酰亚胺柔性基板。

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