申请/专利权人：京信通信技术(广州)有限公司

申请日：2019-12-13

公开（公告）日：2020-07-03

公开（公告）号：CN210926247U

主分类号：H01P1/18(20060101)

分类号：H01P1/18(20060101);H01P1/213(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.07.03#授权

摘要：本实用新型提供一种微波器件腔体及微波器件，其中，微波器件腔体包括腔体本体和设于腔体本体内并用于收容微波电路的空腔，所述腔体本体包括相对设置的顶板和底板，以及支撑于二者之间的一对侧板，所述顶板和或底板的内侧壁上延伸有凸块，所述凸块开设有贯通至腔体本体外的焊接孔，所述焊接孔供传输线缆的内导体穿入空腔内与微波电路连接并供传输线缆的外导体焊接于焊接孔内壁上。本实用新型通过在腔体顶板和或底板延伸有靠近微波电路的凸块，且凸块上开设焊接孔，使传输线缆通过焊接孔并连接于微波电路时，凸块的结构可以对悬空于微波电路和空腔内壁之间的一段传输线缆的外导体进行封闭保护，具有优化该微波器件电气指标性能的作用。

主权项：1.一种微波器件腔体，包括腔体本体和设于腔体本体内并用于收容微波电路的空腔，所述腔体本体包括相对设置的顶板和底板，以及支撑于二者之间的一对侧板，其特征是：所述顶板和或底板的内侧壁上延伸有凸块，所述凸块开设有贯通至腔体本体外的焊接孔，所述焊接孔供传输线缆的内导体穿入空腔内与微波电路连接并供传输线缆的外导体焊接于焊接孔内壁上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 京信通信技术(广州)有限公司 微波器件腔体及微波器件

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