申请/专利权人：重庆交控科技有限公司;交控科技股份有限公司

申请日：2019-06-28

公开（公告）日：2020-07-03

公开（公告）号：CN210913639U

主分类号：B65D71/70(20060101)

分类号：B65D71/70(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.07.03#授权

摘要：本实用新型涉及封装技术领域，尤其涉及一种贴装治具，包括托盘，托盘上设有多排凹槽，多排凹槽相互平行设置，每排凹槽包括多个凹槽；相邻两排凹槽之间的间距相等；相邻两排凹槽上的凹槽一一对应设置；每排凹槽中相邻两个凹槽之间的间距相等。本实用新型托盘上设置成排的凹槽，将物料按照凹槽位置以同方向摆放至凹槽内，以此将串联长条的物料转换成逐个排列的成排摆放的物料，再将贴装治具放到特定的取件自动化设备中，可使物料得到有效稳定的吸取及贴装作业，避免原长条管装的物料在顺序取料时发生的掉料、堵塞等情况。本实用新型有效解决了物料高度过高、物料异形的问题，以及物料在贴装供给时振动产生的偏移无法吸附问题，提高生产效率。

主权项：1.一种贴装治具，其特征在于：包括托盘，所述托盘上设有多排凹槽，多排所述凹槽相互平行设置，每排所述凹槽包括多个凹槽；相邻两排所述凹槽之间的间距相等；相邻两排所述凹槽上的凹槽一一对应设置；每排所述凹槽中相邻两个所述凹槽之间的间距相等；所述凹槽为方形槽；所述方形槽的四角均构造有弧形倒角。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 重庆交控科技有限公司;交控科技股份有限公司 贴装治具

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