申请/专利权人:昆山沃得福自动化设备有限公司
申请日:2019-12-10
公开(公告)日:2020-07-03
公开(公告)号:CN210925959U
主分类号:H01L21/67(20060101)
分类号:H01L21/67(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2020.07.03#授权
摘要:本实用新型揭示了应用于IC芯片烧制设备的位置度检测机构,设置在IC芯片烧制设备的基台上,包括装载基板和位于装载基板底部的摄像机构,装载基板上设有透明区域,摄像机构的摄像端垂直向朝向透明区域,基台上设有镂空通道,摄像机构设置于镂空通道内,装载基板固定设置在镂空通道的顶部敞口端。本实用新型采用下沉式的位置度检测机构,其顶面与基台面相平齐,不会干涉到拾取吸盘机构的位移,降低了对拾取吸盘机构的升降行程需求,同时节省了空间要求。具备透明区域,满足拍摄透光需求,易于表面除尘作业。还具备阻尘隔水等功能,防止外部水汽粉尘侵入,延长了摄像机构的使用寿命。
主权项:1.应用于IC芯片烧制设备的位置度检测机构,设置在IC芯片烧制设备的基台上,并且位于IC芯片烧制设备的拾取吸盘机构运行路径上,其特征在于:包括装载基板和位于所述装载基板底部的摄像机构,所述装载基板上设有透明区域,所述摄像机构的摄像端垂直向朝向所述透明区域,所述基台上设有镂空通道,所述摄像机构设置于镂空通道内,所述装载基板固定设置在所述镂空通道的顶部敞口端。
全文数据:
权利要求:
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