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【实用新型】组合传感器_歌尔微电子有限公司_201922240461.7 

申请/专利权人:歌尔微电子有限公司

申请日:2019-12-13

公开(公告)日:2020-07-03

公开(公告)号:CN210927971U

主分类号:H04R19/00(20060101)

分类号:H04R19/00(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2020.07.03#授权

摘要:本实用新型提供一种组合传感器,包括由一端开口的外壳和设置在外壳的开口端的PCB板形成的封装结构,在封装结构内设置有麦克风MEMS芯片和麦克风ASIC芯片、压力ASIC芯片和压力MEMS芯片,其中,在PCB板上设置有隔板,隔板将麦克风MEMS芯片与麦克风ASIC芯片和压力传感器组件的组合隔离,在麦克风ASIC芯片和压力传感器组件上包覆有吸光吸热隔离层;PCB板上还设置有第一焊盘、第二焊盘,麦克风MEMS芯片通过导线连接所述第一焊盘,麦克风ASIC芯片通过导线连接所述第二焊盘,吸光吸热隔离层可降低麦克风ASIC的光噪、吸热、传递压力,极大地降低压力传感器组件对麦克风组件的干扰,PCB板上设置有焊盘也极大地减少了导线塌陷、断线的可能。

主权项:1.一种组合传感器,包括由一端开口的外壳和设置在所述外壳的开口端的PCB板形成的封装结构,在所述封装结构内设置有麦克风组件和压力传感器组件,所述麦克风组件包括麦克风MEMS芯片和麦克风ASIC芯片,所述压力传感器组件包括压力ASIC芯片和压力MEMS芯片,其特征在于,在所述PCB板上设置有隔板,所述隔板将所述麦克风MEMS芯片与所述麦克风ASIC芯片和所述压力传感器组件的组合隔离;在所述麦克风ASIC芯片和所述压力传感器组件上包覆有吸光吸热隔离层;在所述PCB板上还设置有第一焊盘、第二焊盘,且,所述第一焊盘、第二焊盘通过所述PCB板的内部线路连接;所述麦克风MEMS芯片通过导线连接所述第一焊盘;所述麦克风ASIC芯片通过导线连接所述第二焊盘。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 歌尔微电子有限公司 组合传感器

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