申请/专利权人：上海珍能电子科技有限公司

申请日：2019-09-04

公开（公告）日：2020-07-03

公开（公告）号：CN210928164U

主分类号：H05K1/18(20060101)

分类号：H05K1/18(20060101);H05K1/11(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.07.03#授权

摘要：本实用新型公开了一种72脚贴片封装，包括呈矩形的板状本体和七十二个均设置在所述板状本体边沿的焊脚，所述板状本体的第一组相对两侧边沿中一侧边沿处设置有朝外的插接端，七十二个所述焊脚中，一部分所述焊脚分别设置在所述板状本体第二组相对两侧边沿的两侧边沿处且沿边沿均匀分布，剩余部分所述焊脚与所述插接端设置在同一边沿且并列设置。其中72个焊脚并没有在与安装有插接端的边沿相对的另一侧边沿设置焊脚，以使得留空设置，以在对插接端进行插接连接时，可以从该边沿抵住，以避免插接造成焊脚松动。该72脚贴片封装能够有效地解决贴片封装焊脚分布不合理的问题。本实用新型还公开了一种与上述72脚贴片封装相对应的电路底板。

主权项：1.一种72脚贴片封装，其特征在于，包括呈矩形的板状本体和七十二个均设置在所述板状本体边沿的焊脚，所述板状本体的第一组相对两侧边沿中一侧边沿处设置有朝外的插接端，七十二个所述焊脚中，一部分所述焊脚分别设置在所述板状本体第二组相对两侧边沿的两侧边沿处且沿边沿均匀分布，剩余部分所述焊脚与所述插接端设置在同一边沿且并列设置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海珍能电子科技有限公司 72脚贴片封装及电路底板

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