申请/专利权人：广州晶慧实业有限公司

申请日：2019-07-02

公开（公告）日：2020-07-03

公开（公告）号：CN210911718U

主分类号：B41J11/00(20060101)

分类号：B41J11/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.07.03#授权

摘要：本实用新型公开了一种打印平台，包括负压腔体和平台，所述平台设置于所述负压腔体的上方，且平台设有多个通孔，所述通孔与负压腔体联通，所述平台表面设有多个凹槽，所述通孔设置于凹槽中。减小打印介质受吸风口的影响，避免打印介质产生明显的吸附痕迹，提升吸附系统下打印机的打印效果；通过凹槽的设计为经过吸风通孔的打印介质提供更大的受力面积，减小打印介质在吸附过程中凹陷的深度，避免打印介质局部发生损坏；所述凹槽与凹槽之间能够产生相互的拉扯作用，使打印介质紧贴平台表面，并进一步减小打印介质在凹槽上的下陷深度，使打印介质趋向于完全平整；提高打印过程中打印介质的平整度，进而提高了打印精度，提升了打印机的打印效果。

主权项：1.一种打印平台，包括负压腔体和平台，所述平台设置于所述负压腔体的上方，且平台设有多个通孔，所述通孔与负压腔体联通，其特征在于，所述平台表面设有多个缝隙状的凹槽，所述通孔设置于凹槽中；所述凹槽在平台表面呈纵向和或横向排布。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广州晶慧实业有限公司 一种打印平台

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD