申请/专利权人：青岛高测科技股份有限公司

申请日：2019-07-03

公开（公告）日：2020-07-03

公开（公告）号：CN210910676U

主分类号：B28D5/04(20060101)

分类号：B28D5/04(20060101);B28D7/04(20060101);B28D7/00(20060101);B24B27/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.07.03#授权

摘要：本实用新型涉及一种切方切棱磨抛一体机，属于晶硅加工设备技术领域，包括底座，所述底座上设有滑轨，所述滑轨上沿着晶硅的传输方向依次设有上料工作台机构、对中机构、开方机构、落边皮机构和至少2个磨抛机构，上料工作台机构用于承载晶硅并带动晶硅沿着滑轨移动，切割线绕过开方机构的开方线网形成平行线，落边皮机构用于吸住开方机构切割下的边皮，所述至少2个磨抛机构沿着滑轨对称设置，本实用新型将开方机构与磨抛机构集成为一体，一次加工成型，晶硅可直接进入切片工序，同时，采用两线开方的形式，实现晶硅开方棒和去棱角的切割，减少了磨削工序的磨削余量，节省了粗磨工序，晶棒开方后进行一次磨抛即到棱角加工，显著提高磨削效率。

主权项：1.一种切方切棱磨抛一体机，包括底座1，其特征在于，所述底座1上设有滑轨2，所述滑轨2上沿着晶硅8的传输方向依次设有：上料工作台机构3，其用于承载晶硅8并带动晶硅8沿着滑轨2移动；对中机构26，其位于上料工作台机构3处，实现上料工作台机构3放置晶硅后进行对中校正，使晶硅长度方向与滑轨2平行；开方机构，其包括放线筒4、收线筒6和开方线网5，切割线17绕过开方线网5围成供晶硅8通过并切割晶硅8边皮及棱角的切割通道，且切割线呈平行线，切割线使用但不限于环线或金刚线，实现高精密开方，确保尺寸和表面质量；落边皮机构24，其位于开方机构处，用于吸住开方机构切割下的边皮；以及至少2个磨抛机构7，至少2个磨抛机构7沿着滑轨2对称设置以围成供晶硅8通过并磨削晶硅8表面的磨削通道，所述切割通道、磨削通道与滑轨2平行。

全文数据：

权利要求：

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