申请/专利权人：上海珍能电子科技有限公司

申请日：2019-09-04

公开（公告）日：2020-07-03

公开（公告）号：CN210928163U

主分类号：H05K1/18(20060101)

分类号：H05K1/18(20060101);H05K1/11(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.07.03#授权

摘要：本实用新型公开了一种14脚贴片封装，包括呈矩形的板状本体和十四个均设置在所述板状本体边沿的焊脚，所述板状本体的一组相对两侧边沿中，一个边沿设置有六个用于传输控制信号的所述焊脚，另一个边沿设置有八个用于连接电源的所述焊脚。将其中的控制信号焊脚和电源连接焊脚分别分布在板状本体的两侧，以相远离设置，以避免在电源连接焊脚中的高电压以及大电流对控制信号产生电磁干扰，以保证信号传输稳定。本实用新型还公开了一种与上述14脚贴片封装相对应的电路底板。

主权项：1.一种14脚贴片封装，其特征在于，包括呈矩形的板状本体和十四个均设置在所述板状本体边沿的焊脚，所述板状本体的一组相对两侧边沿中，一个边沿设置有六个用于传输控制信号的所述焊脚，另一个边沿设置有八个用于连接电源的所述焊脚。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海珍能电子科技有限公司 14脚贴片封装及电路底板

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