申请/专利权人:千住金属工业株式会社
申请日:2018-12-04
公开(公告)日:2020-07-07
公开(公告)号:CN111386162A
主分类号:B22F1/00(20060101)
分类号:B22F1/00(20060101);B22F1/02(20060101);B22F9/08(20060101);B23K35/14(20060101);B23K35/26(20060101);C22C9/00(20060101);C22C9/06(20060101);C22C13/00(20060101);H01L21/60(20060101)
优先权:["20171206 JP 2017-234210"]
专利状态码:有效-授权
法律状态:2021.06.18#授权;2020.07.31#实质审查的生效;2020.07.07#公开
摘要:提供:实现高球形度和低硬度、且变色被抑制的Cu球、经OSP处理的Cu球、Cu芯球、钎焊接头、焊膏、和成形焊料。电子部件60通过将半导体芯片10的焊料凸块30和印刷基板40的电极41由焊膏12、42接合而构成。焊料凸块30通过在半导体芯片10的电极11上接合Cu球20而形成。一种Cu球20,其纯度为99.995质量%以上且99.9995质量%以下,Fe、Ag和Ni中的至少1种的含量的总计为5.0质量ppm以上且50.0质量ppm以下,S的含量为1.0质量ppm以下,P的含量低于3.0质量ppm。
主权项:1.一种Cu球,其纯度为99.995质量%以上且99.9995质量%以下,Fe、Ag和Ni中的至少1种的含量的总计为5.0质量ppm以上且50.0质量ppm以下,S的含量为0质量ppm以上且1.0质量ppm以下,P的含量为0质量ppm以上且低于3.0质量ppm。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 千住金属工业株式会社 Cu球、经OSP处理的Cu球、Cu芯球、钎焊接头、焊膏、成形焊料和Cu球的制造方法
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