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【发明公布】一种锡-镍复合焊料片及其制备和使用方法_北京科技大学顺德研究生院_202010441923.6 

申请/专利权人:北京科技大学顺德研究生院

申请日:2020-05-22

公开(公告)日:2020-07-14

公开(公告)号:CN111408866A

主分类号:B23K35/26(20060101)

分类号:B23K35/26(20060101);B23K35/40(20060101);B23K3/00(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.07.23#授权;2020.08.07#实质审查的生效;2020.07.14#公开

摘要:本发明公开了一种锡‑镍复合焊料片,属于金属复合焊料技术领域。锡‑镍复合焊料片由镍粉和锡粉制备而成,其中镍:锡的摩尔比为1‑2:1;镍粉的纯度不低于99%,镍粉的粒度为100‑200目;锡粉的纯度不低于99%,锡粉的粒度为100‑150目;焊料片的厚度为0.1‑0.5mm。本发明还公开了一种锡‑镍复合焊料片的制备和使用方法,焊料片的制备方法主要包括原料配制‑高能球磨‑压制成型;焊料片的使用方法为真空回流焊。制备的焊料片焊接铜或镍时的焊接接头在500℃下的剪切强度不低于10MPa。本发明采用上述锡‑镍复合焊料片及其制备方法,能够解决现有的耐高温电子封装技术存在的连接温度高、连接压力大、连接时间长的问题。

主权项:1.一种锡-镍复合焊料片,其特征在于:由镍粉和锡粉制备而成,其中镍:锡的摩尔比为1-2:1。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 北京科技大学顺德研究生院 一种锡-镍复合焊料片及其制备和使用方法

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