申请/专利权人：李峰

申请日：2020-04-21

公开（公告）日：2020-07-14

公开（公告）号：CN111415576A

主分类号：G09F3/02(20060101)

分类号：G09F3/02(20060101);B65D77/28(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2023.03.24#发明专利申请公布后的驳回;2020.08.07#实质审查的生效;2020.07.14#公开

摘要：本申请实施例公开了一种凹陷标签、载体、包装物及凹陷标签的加工工艺，该凹陷标签包括：具有凹陷结构的载体和标签本体；所述标签本体可以设置于所述载体的凹陷结构内；所述标签本体上可以具有一个或多个凹陷体；所述标签本体的标签信息可以包括所述一个或多个凹陷体的信息；所述标签信息与所述凹陷结构的信息共同构成防伪信息。通过该实施例方案，增加了盗用难度，提高了防伪效果，提高用户触感，利于所在包装物的叠加存放。

主权项：1.一种凹陷标签，其特征在于，包括：具有凹陷结构的载体和标签本体；所述标签本体设置于所述载体的凹陷结构内；所述标签本体上具有一个或多个凹陷体；所述标签本体的标签信息包括所述一个或多个凹陷体的信息；所述标签信息与所述凹陷结构的信息共同构成防伪信息。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 李峰 凹陷标签、载体、包装物及凹陷标签的加工工艺

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