申请/专利权人:鸿富锦精密工业(武汉)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日:2019-01-09
公开(公告)日:2020-07-17
公开(公告)号:CN111432549A
主分类号:H05K1/11(20060101)
分类号:H05K1/11(20060101)
优先权:
专利状态码:失效-发明专利申请公布后的视为撤回
法律状态:2023.07.07#发明专利申请公布后的视为撤回;2021.12.14#实质审查的生效;2020.07.17#公开
摘要:一种电路板,包括一基层、形成于该基层的至少一表面上的至少一导电线路层以及形成于最外侧的导电线路层的一防焊层。该电路板还开设有贯穿该基层、每一导电线路层以及每一防焊层的导通孔组,该导通孔组用于电性连接该导电线路层,该防焊层在围绕该导通孔组的区域开设有环形的开窗,该开窗内设有一导电挡块,该导通孔组包括至少一第一导通孔,该第一导通孔对应的该导电挡块上设有焊锡层,该焊锡层用于与测试探针接触,该导电挡块的宽度为0.18mm。本发明通过设置该导电挡块的合适的宽度,避免该焊锡层在后续的波峰焊制程中融化而经该导通孔流至该电路板的另一表面且与安装于该表面上的电子元件的接触脚接触而造成短路。
主权项:1.一种电路板,包括一基层、形成于所述基层的至少一表面上的至少一导电线路层以及形成于最外侧的导电线路层的一防焊层,其特征在于,所述电路板还开设有贯穿所述基层、每一导电线路层以及每一防焊层的导通孔组,所述导通孔组用于电性连接所述导电线路层,所述防焊层在围绕所述导通孔组的区域开设有环形的开窗,所述开窗内设有一导电挡块,所述导通孔组包括至少一第一导通孔,所述第一导通孔对应的所述导电挡块上设有焊锡层,所述焊锡层用于与测试探针接触,所述导电挡块包括一与所述第一导通孔的内壁对应的内周面以及相对设置的一外周面,所述外周面与所述内周面之间的距离为0.18mm。
全文数据:
权利要求:
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