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【发明公布】高频传输线路_株式会社电装_201880069528.0 

申请/专利权人:株式会社电装

申请日:2018-10-22

公开(公告)日:2020-07-17

公开(公告)号:CN111433971A

主分类号:H01P5/08(20060101)

分类号:H01P5/08(20060101);H05K3/46(20060101)

优先权:["20171025 JP 2017-206232"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.10.01#授权;2020.08.11#实质审查的生效;2020.07.17#公开

摘要:在本公开的高频传输线路中,信号通孔的通孔直径形成为高频信号通过多模干扰传输进行传播的尺寸。另外,将信号通孔与接地通孔之间的通孔间距离、通孔直径以及多层基板的基板厚度中的至少一个形成为高频信号在多模干扰传输的强区域中从层间传输线路向信号线路导入。

主权项:1.一种高频传输线路,具备:多层基板2、2a~2j,具有层叠的多个电介质层L1~L6;信号线路3、3a、3b、4,形成于上述多层基板的2个外表面的各外表面;信号通孔5,将形成于上述2个外表面的各外表面的上述信号线路之间连接;至少一个接地平面6,配置于上述多个电介质层之间并包含于上述多层基板,该接地平面覆盖以上述信号通孔为中心的除去区域61的周围;以及多个接地通孔7、7a、7b,配置为在层叠方向上贯通上述多个电介质层中的至少1层且包围上述信号通孔,上述多个接地通孔与上述接地平面导通,在上述信号通孔与上述多个接地通孔之间,形成在上述层叠方向上传输高频信号的层间传输线路62,上述信号通孔的通孔直径形成为在上述层间传输线路中通过多模干扰传输进行传播的尺寸,在上述多模干扰传输中,上述高频信号在传输方向上形成电场强度强的强区域和电场强度比上述强区域弱的弱区域,上述信号通孔与上述接地通孔之间的通孔间距离、上述通孔直径以及上述多层基板的基板厚度中的至少一个形成为上述高频信号在上述多模干扰传输的上述强区域中从上述层间传输线路向上述信号线路导入。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 株式会社电装 高频传输线路

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