申请/专利权人：株式会社鹭宫制作所

申请日：2018-11-13

公开（公告）日：2020-07-17

公开（公告）号：CN111433579A

主分类号：G01L19/00(20060101)

分类号：G01L19/00(20060101);H01L29/84(20060101)

优先权：["20171130 JP 2017-230548"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.07.23#授权;2020.08.11#实质审查的生效;2020.07.17#公开

摘要：在压力传感器中，作用于传感器芯片16的一方端面的电场由屏蔽板17遮断，并且作用于传感器芯片16的另一方端面的电场通过芯片安装部件18的一端部、输入输出端子组40ai以及接合引线Wi而被除去。

主权项：1.一种压力传感器的屏蔽构造，其特征在于，具备：传感器单元，其包括检测压力并发送检测输出信号的传感器芯片、支撑该传感器芯片的支撑部件、将配置有该传感器芯片及支撑部件的液封室与面向该液封室的压力室分隔开的膜片、以及与该传感器芯片及支撑部件电连接的输入输出端子组；以及电场遮断部件，其由上述支撑部件支撑，从而配置在上述液封室内的上述传感器芯片的一方端面与上述膜片之间，并遮断作用于该传感器芯片的信号处理电子电路部的电场，上述支撑部件的支撑传感器芯片的部位的电位和上述电场遮断部件的电位是与上述传感器芯片的上述信号处理电子电路部的电位相同的电位。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社鹭宫制作所 压力传感器的屏蔽构造以及具备该屏蔽构造的压力传感器

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