【发明公布】阀装置、使用该阀装置的流体控制装置以及半导体制造装置_株式会社富士金_201880077575.X 

申请/专利权人:株式会社富士金

申请日:2018-11-13

发明/设计人:渡边一诚;执行耕平;相川献治;中田知宏;松田隆博;篠原努

公开(公告)日:2020-07-17

代理机构:北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)

公开(公告)号:CN111433496A

代理人:刘新宇;张会华

主分类号:F16K7/16(20060101)

地址:日本大阪府

分类号:F16K7/16(20060101);F16K1/42(20060101);F16K27/00(20060101)

优先权:["20171130 JP 2017-230435"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2020.07.17#公开

摘要:提供一种能够实现小型化、低成本化并且具有泄放功能的阀装置。阀体20划定在该阀体20的表面开口并且内置有阀元件2的收纳凹部22、以及与收纳凹部22连接的初级侧流路21和次级侧流路24,阀元件2具有将初级侧流路21和次级侧流路24之间的通过收纳凹部22的直接的连通切断的密封部、通过阀元件2而使初级侧流路21和次级侧流路24连通的迂回流路50a、以及经由收纳凹部22而使迂回流路50a和次级侧流路24连通的泄放孔50p。

主权项:1.一种阀装置,其是具有块状的阀体的阀装置,其中,所述阀体划定在该阀体的表面开口并且内置有阀元件的收纳凹部、与所述收纳凹部连接的初级侧流路以及次级侧流路,所述阀元件具有将所述初级侧流路和所述次级侧流路之间的通过所述收纳凹部的直接的连通切断的密封部、通过该阀元件而使所述初级侧流路和所述次级侧流路连通的迂回流路、以及经由所述收纳凹部而使该迂回流路和所述次级侧流路连通的泄放孔。

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