申请/专利权人：日本瑞翁株式会社

申请日：2018-12-10

公开（公告）日：2020-07-17

公开（公告）号：CN111433266A

主分类号：C08J9/30(20060101)

分类号：C08J9/30(20060101)

优先权：["20171213 JP 2017-238732"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2020.08.11#实质审查的生效;2020.07.17#公开

摘要：本发明提供了一种发泡体，其含有含腈基共轭二烯系共聚物和聚氨酯系聚合物，在将上述含腈基共轭二烯系共聚物与所述聚氨酯系聚合物的合计作为100重量％的情况下，上述含腈基共轭二烯系共聚物小于90重量％，上述聚氨酯系聚合物超过10重量％，在上述含腈基共轭二烯系共聚物中，烯属不饱和腈单体单元的含有比例超过31重量％，该发泡体的密度为0.08～0.30gcm3，在观察上述发泡体的任意的截面的情况下，在其截面出现的气泡截面的平均直径为350μm以下，在其截面出现的直径为0.6mm以上的气泡截面的存在个数为0.062个mm2以下。

主权项：1.一种发泡体，其含有含腈基共轭二烯系共聚物和聚氨酯系聚合物，在将所述含腈基共轭二烯系共聚物与所述聚氨酯系聚合物的合计作为100重量％的情况下，所述含腈基共轭二烯系共聚物小于90重量％，所述聚氨酯系聚合物超过10重量％，所述含腈基共轭二烯系共聚物的烯属不饱和腈单体单元的含有比例超过31重量％，所述发泡体的密度为0.08～0.30gcm3，在观察所述发泡体的任意的截面的情况下，在所述截面上出现的气泡截面的平均直径为350μm以下，在所述截面上出现的直径为0.6mm以上的气泡截面的存在个数为0.062个mm2以下。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日本瑞翁株式会社 发泡体

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