申请/专利权人:同和电子科技有限公司
申请日:2018-12-13
公开(公告)日:2020-07-17
公开(公告)号:CN111432965A
主分类号:B22F9/24(20060101)
分类号:B22F9/24(20060101);B22F1/00(20060101);H01B1/00(20060101);H01B1/02(20060101);H01B1/22(20060101);H01B5/00(20060101);H01B13/00(20060101)
优先权:["20171215 JP 2017-240248","20181212 JP 2018-232210"]
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2020.09.18#实质审查的生效;2020.07.17#公开
摘要:本发明提供具有与通过以往的湿式还原法制造的球状银粉同等程度的粒径、并且在用于烧成型的导电性糊料的情况下在较低的温度下使银粒子之间充分烧结而能够形成体积电阻率低的导电膜的球状银粉及其制造方法。在向含有银离子的水性反应体系中添加脯氨酸、酪氨酸、色氨酸、苯丙氨酸、精氨酸、组氨酸等碳数为5以上的中性或碱性的氨基酸后,混合还原剂,使银粒子还原析出,从而制造在粒子内部含有碳数为5以上的中性或碱性的氨基酸、且基于激光衍射法的平均粒径D50为0.2~5μm的球状银粉。
主权项:1.球状银粉的制造方法,其特征在于,在向含有银离子的水性反应体系中添加碳数为5以上的中性或碱性的氨基酸后,混合还原剂,使银粒子还原析出。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 同和电子科技有限公司 球状银粉及其制造方法
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