申请/专利权人：广东工业大学

申请日：2020-03-05

公开（公告）日：2020-07-17

公开（公告）号：CN111430249A

主分类号：H01L21/56(20060101)

分类号：H01L21/56(20060101);H01L21/67(20060101);H01L23/13(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.02.22#授权;2020.08.11#实质审查的生效;2020.07.17#公开

摘要：本发明涉及电子加工的技术领域，更具体地，涉及一种抑制芯片漂移与翘曲的封装方法：在第一刚性载板制作第一凹槽并在第一凹槽底部制作图案化突起，先将注塑材料平铺于第一凹槽中并升温融化，再将待封装芯片以倒装形式插入熔融态的注塑材料中，进行可控温度场式升温固化，得到塑封好的封装芯片；当需要实现特殊的封装结构、固化顺序，或者面对较厚的待封装芯片或粘度过高的注塑材料等情况或要求，可采用多次倒装方法，实现多材料、多次序的注塑固化。本发明结合可控温度场式升温及刚性载板的结构设计，可实现多层封装结构的可控固化成型，并调控注塑材料固化时的收缩力及固化后封装体的残余应力，减少芯片漂移和翘曲。

主权项：1.一种抑制芯片漂移与翘曲的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：S10.在第一刚性载板1制作第一凹槽2，将待封装芯片按照所需间隔和位置安装于覆盖有临时键合层4的第二刚性载板3上；S20.将注塑材料平铺于第一刚性载板1的第一凹槽2中，并升温至注塑材料的玻璃转变温度以上以融化注塑材料，在所述第一凹槽2内形成水平液面；S30.将安装有待封装芯片的第二刚性载板3以待封装芯片朝下的方式向第一刚性载板1移动使待封装芯片插入至熔融态注塑材料中，第二刚性载板3盖合于第一刚性载板1上方；S40.保持第一刚性载板1和第二刚性载板3之间的压力并进行可控温度场式升温，使注塑材料逐层固化；S50.待注塑材料完全固化后，拆除第一刚性载板1、第二刚性载板3及临时键合层4，即得到塑封好的封装体。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广东工业大学 一种抑制芯片漂移与翘曲的封装方法

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