申请/专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司

申请日：2020-03-10

公开（公告）日：2020-07-17

公开（公告）号：CN111421238A

主分类号：B23K26/364(20140101)

分类号：B23K26/364(20140101);B23K26/60(20140101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.12.13#授权;2020.08.11#实质审查的生效;2020.07.17#公开

摘要：本发明实施例公开了一种激光开槽方法，该方法包括以下步骤：提供防爆片及防爆片上预加工槽的尺寸及轨迹；根据预加工槽的尺寸及轨迹制作打标图档；依照打标图档在防爆片上激光加工形成泄压槽，激光加工设备不会因持续加工而降低加工精度，以保证泄压槽的加工精度，以此提升了生产加工的良品率，节省了生产成本。

主权项：1.一种激光开槽方法，其特征在于，包括以下步骤：提供防爆片及所述防爆片上预加工槽的尺寸及轨迹；根据所述预加工槽的尺寸及轨迹制作打标图档；依照所述打标图档在所述防爆片上激光加工形成泄压槽。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 大族激光科技产业集团股份有限公司 激光开槽方法

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