申请/专利权人：杰群电子科技(东莞)有限公司

申请日：2020-03-17

公开（公告）日：2020-07-17

公开（公告）号：CN111430316A

主分类号：H01L23/367(20060101)

分类号：H01L23/367(20060101);H01L23/373(20060101);H01L23/495(20060101);H01L25/18(20060101);H01L21/50(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的撤回

法律状态：2021.06.25#发明专利申请公布后的撤回;2020.08.11#实质审查的生效;2020.07.17#公开

摘要：本发明公开一种功率模块，包括模块主体以及设置在模块主体上的散热材料，模块主体内通过环氧树脂封装有引线框架，引线框架上设置有控制芯片以及至少一个功率芯片，控制芯片、功率芯片以及引线框架之间通过金属导线连接，引线框架与模块主体的一表面外露于环氧树脂，散热材料设置于该表面，且散热材料同时覆盖引线框架外露的部分以及引线框架外露部分周围的环氧树脂表面。通过上述结构改进，散热材料的尺寸可以不受引线框架形状及尺寸的限制，可以增大散热材料的尺寸，从而增强散热效果。由于散热材料的设置在塑封后进行，芯片与金属导线均已经被封装保护，由此可以避免在设置散热片的过程中造成产品的不良。

主权项：1.一种功率模块，包括模块主体以及设置在所述模块主体上的散热材料，所述模块主体内通过环氧树脂500封装有引线框架100，所述引线框架100上设置有控制芯片200以及至少一个功率芯片300，所述控制芯片200、所述功率芯片300以及所述引线框架100之间通过金属导线400连接，其特征在于，所述引线框架100与所述模块主体的一表面外露于所述环氧树脂500，所述散热材料设置于该表面，且所述散热材料同时覆盖所述引线框架100外露的部分以及引线框架外露部分周围的环氧树脂500表面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 杰群电子科技(东莞)有限公司 功率模块及其制造方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD