申请/专利权人：东京毅力科创株式会社

申请日：2020-01-10

公开（公告）日：2020-07-17

公开（公告）号：CN111430268A

主分类号：H01L21/67(20060101)

分类号：H01L21/67(20060101);H01L21/677(20060101)

优先权：["20190110 JP 2019-002945","20191018 JP 2019-191462"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.06.29#实质审查的生效;2020.07.17#公开

摘要：本发明涉及处理装置。提供一种能够减少具有多个加工模块的处理装置的占用面积的技术。本公开的一技术方案的处理装置包括：多个加工模块，其相连地配置；以及装载模块，其用于收容载体，该载体收纳利用所述多个加工模块进行处理的基板，所述多个加工模块均具有：热处理单元，其包含收容多张基板并进行热处理的处理容器；以及气体供给单元，其配置于所述热处理单元的一侧面，并向所述处理容器内供给气体。

主权项：1.一种处理装置，其中，该处理装置包括：多个加工模块，其相连地配置；以及装载模块，其用于收容载体，该载体收纳利用所述多个加工模块进行处理的基板，所述多个加工模块均具有：热处理单元，其包含收容多张基板并进行热处理的处理容器；以及气体供给单元，其配置于所述热处理单元的一侧面，并向所述处理容器内供给气体。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东京毅力科创株式会社 处理装置

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