申请/专利权人：上海腾烁电子材料有限公司

申请日：2020-05-06

公开（公告）日：2020-07-17

公开（公告）号：CN111423588A

主分类号：C08G77/20(20060101)

分类号：C08G77/20(20060101);C09J183/07(20060101);C09J9/02(20060101);C09J11/08(20060101);C09J11/04(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.04.01#授权;2020.08.11#实质审查的生效;2020.07.17#公开

摘要：本发明公开了一种单封端丙酰氧基有机硅树脂及其制备方法、包含该有机硅树脂的导电胶粘剂及其制备方法，所述单封端丙酰氧基有机硅树脂的结构式如式I,所述导电胶粘剂，包括10～30份所述单封端丙酰氧基有机硅树脂，还包括如下重量份数的原料：热引发剂0.5～5份、热塑性粉末填料1～5份、改性银粉60～80份、溶剂1～10份、稳定剂0.1～1份；其中，所述单封端丙酰氧基有机硅树脂的重量份数为10～30份。本发明中的导电胶粘剂具有优异的固化物伸长率、粘接强度、导电性能、柔韧性及抗跌落性，可广泛应用在电子行业中。

主权项：1.一种单封端丙酰氧基有机硅树脂，其特征在于，所述单封端丙酰氧基有机硅树脂的结构式如式I所示： 其中，R1为H或CH3；R2为CH3或CH2CH2CH2；R3为CH3、CH2CH3、CH2CH2CH3中的任意一种；R4为CH3、CH2CH3、CH2CH2CH3中的任意一种；n为200～20000的整数。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海腾烁电子材料有限公司 单封端丙酰氧基有机硅树脂及其制备方法、包含该有机硅树脂的导电胶粘剂及其制备方法

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