申请/专利权人：西安奕斯伟硅片技术有限公司

申请日：2020-05-09

公开（公告）日：2020-07-17

公开（公告）号：CN111421688A

主分类号：B28D5/04(20060101)

分类号：B28D5/04(20060101);B28D7/00(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2022.12.02#发明专利申请公布后的驳回;2020.08.11#实质审查的生效;2020.07.17#公开

摘要：本发明涉及一种多线切割方法，包括：移动晶棒或者切割线使得晶棒与切割线接触，此时晶棒位于第一位置；对所述切割线的切割区域喷洒具有第一粒径的磨粒的磨料；所述切割线以第一预设速度往复运动、以对晶棒进行切割；在晶棒上形成具有预设深度的切割槽后，停止切割；移动晶棒或者切割线，使得晶棒回复至所述第一位置；对所述切割线的切割区域喷洒具有第二粒径的磨粒的磨料，其中，所述第二粒径大于所述第一粒径；所述切割线以第二预设速度往复运动、以沿着所述切割槽对晶棒进行切割；对所述切割线喷洒具有第二粒径的磨粒的磨料，以取出切割后得到的硅片。本发明还涉及一种多线切割装置。

主权项：1.一种多线切割方法，通过多个切割线对晶棒进行切割，其特征在于，包括：移动晶棒或者切割线使得晶棒与切割线接触，此时晶棒位于第一位置；对所述切割线的切割区域喷洒具有第一粒径的磨粒的磨料；控制所述切割线以第一预设速度往复运动、以对晶棒进行切割；在晶棒上形成具有预设深度的切割槽后，停止切割；移动晶棒，使得晶棒回复至所述第一位置；对所述切割线的切割区域喷洒具有第二粒径的磨粒的磨料，其中，所述第二粒径大于所述第一粒径；控制所述切割线以第二预设速度往复运动、以沿着所述切割槽对晶棒进行切割；对所述切割线喷洒具有第二粒径的磨粒的磨料，增大切割后得到的硅片与所述切割线之间的间隙；移动切割后得到的硅片、以取出硅片。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安奕斯伟硅片技术有限公司 多线切割装置及多线切割方法

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