申请/专利权人:上海果纳半导体技术有限公司
申请日:2020-05-07
公开(公告)日:2020-07-17
公开(公告)号:CN111430289A
主分类号:H01L21/68(20060101)
分类号:H01L21/68(20060101)
优先权:
专利状态码:失效-发明专利申请公布后的撤回
法律状态:2022.03.25#发明专利申请公布后的撤回;2020.08.11#实质审查的生效;2020.07.17#公开
摘要:本发明公开了一种晶圆定位校准装置及晶圆定位校准方法,晶圆定位校准装置包括:承载台、图像采集装置、晶圆传送装置和控制装置,图像采集装置用于采集晶圆位于承载台的实际位置图像;控制装置与图像采集装置和晶圆传送装置相连,控制装置内存储有晶圆位于第一基准位置的基准图像,控制装置获取图像采集装置采集的实际位置图像,并将实际位置图像与基准图像对比分析,以获取实际位置与基准图像的偏差数据,并根据偏差数据调节机械手臂以使晶圆落在第二基准位置。根据本发明实施例的晶圆定位校准装置,结构简单,稳定性好,耗能少,具备高速、精准、系统化数据管理等优点。
主权项:1.一种晶圆定位校准装置,其特征在于,包括:承载台,所述承载台用于承载晶圆,所述承载台具有放置晶圆的第一基准位置;图像采集装置,所述图像采集装置用于采集晶圆位于所述承载台的实际位置图像;晶圆传送装置,所述晶圆传送装置设有可调节的机械手臂,所述机械手臂用于夹取和移送晶圆,其中所述机械手臂具有适于放置晶圆的托盘,所述托盘具有第二基准位置;控制装置,所述控制装置与所述图像采集装置和所述晶圆传送装置相连,所述控制装置内存储有晶圆位于所述第一基准位置的基准图像,所述控制装置获取所述图像采集装置采集的所述实际位置图像,并将所述实际位置图像与所述基准图像对比分析,以获取所述实际位置图像与所述基准图像的偏差数据,并根据所述偏差数据调节所述机械手臂以使晶圆落在所述第二基准位置。
全文数据:
权利要求:
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