申请/专利权人：苏州安洁科技股份有限公司

申请日：2020-04-09

公开（公告）日：2020-07-17

公开（公告）号：CN111423822A

主分类号：C09J5/00(20060101)

分类号：C09J5/00(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的撤回

法律状态：2021.06.22#发明专利申请公布后的撤回;2020.08.11#实质审查的生效;2020.07.17#公开

摘要：本发明提供了一种胶与钢片的无泡贴合工艺，其使得胶和钢片的对应区域贴合后不产生气泡，确保产品的性能和品质。预先在加工形成胶半成品、钢片半成品，之后将胶半成品阵列排布于贴合模具的下模的上表面的第一定位腔内，同时将钢片半成品阵列排布于贴合模具的上模的上表面的第二定位腔，之后将上模的上表面翻转后套位于贴合模具的定位柱，使得上模的钢片半成品向下靠近贴合所述下模的胶半成品的上胶面，在胶半成品的正下方的下模位置设置有仿形避让孔，每个仿形避让孔内插装有贴胶凸台，所述贴胶凸台的底部为连接柱，所述贴胶凸台的顶部设置有正下而上仿形缩口的凸台结构，顶部的凸台结构相对于所述胶半成品的面域等比例缩小。

主权项：1.一种胶与钢片的无泡贴合工艺，其特征在于：预先在加工形成胶半成品、钢片半成品，之后将胶半成品阵列排布于贴合模具的下模的上表面的第一定位腔内，同时将钢片半成品阵列排布于贴合模具的上模的上表面的第二定位腔，之后将上模的上表面翻转后套位于贴合模具的定位柱，使得上模的钢片半成品向下靠近贴合所述下模的胶半成品的上胶面，在胶半成品的正下方的下模位置设置有仿形避让孔，每个仿形避让孔内插装有贴胶凸台，所述贴胶凸台的底部为连接柱，所述贴胶凸台的顶部设置有正下而上仿形缩口的凸台结构，顶部的凸台结构相对于所述胶半成品的面域等比例缩小、位于所述胶半成品的中心区域，所述上模带动下模沿着定位柱下行过程中，凸台结构将气体挤出，所述凸台结构为柔性材质，其在上模下压过程中逐渐发生形变下凹，最终使得仿形于胶半成品的贴胶凸台完全压附住胶半成品的下表面，进而使得胶半成品和钢片半成品完成无泡贴合。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州安洁科技股份有限公司 一种胶与钢片的无泡贴合工艺

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