申请/专利权人：上海果纳半导体技术有限公司

申请日：2020-04-28

公开（公告）日：2020-07-17

公开（公告）号：CN111430283A

主分类号：H01L21/673(20060101)

分类号：H01L21/673(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的撤回

法律状态：2021.08.17#发明专利申请公布后的撤回;2020.08.11#实质审查的生效;2020.07.17#公开

摘要：本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆匣。所述晶圆匣包括：两相对设置的侧壁，每一所述侧壁上具有多条平行排列的晶圆槽，所述晶圆槽用于承载晶圆；开口，位于两个所述侧壁之间，用于所述晶圆进出所述晶圆匣；所述晶圆槽朝向所述开口的外表面具有标识，且至少存在相邻的两条所述晶圆槽上的所述标识不同。本发明以标识作为参照物，使得用户能够根据所述标识及时、准确判断晶圆在晶圆匣中的晶圆是否存在放置异常的问题，避免了在所述晶圆匣转移晶圆的过程中对晶圆造成损伤。

主权项：1.一种晶圆匣，其特征在于，包括：两相对设置的侧壁，每一所述侧壁上具有多条平行排列的晶圆槽，所述晶圆槽用于承载晶圆；开口，位于两个所述侧壁之间，用于所述晶圆进出所述晶圆匣；所述晶圆槽朝向所述开口的外表面具有标识，且至少存在相邻的两条所述晶圆槽上的所述标识不同。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海果纳半导体技术有限公司 晶圆匣

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