申请/专利权人：日东电工株式会社

申请日：2018-12-21

公开（公告）日：2020-07-17

公开（公告）号：CN110997324B

主分类号：B32B37/18(20060101)

分类号：B32B37/18(20060101);C09J4/02(20060101);C09J7/20(20060101);C09J11/06(20060101);C09J133/00(20060101);C09J183/10(20060101)

优先权：["20171228 JP 2017-253311","20181206 JP 2018-228925"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.07.17#授权;2020.05.19#实质审查的生效;2020.04.10#公开

摘要：提供一种包含被粘物和覆盖该被粘物的局部的粘合片、且所述粘合片对所述被粘物的粘合力为5N25mm以上的层叠体的制造方法。该层叠体制造方法依次包括如下工序：粘贴工序，其将粘合片材粘贴于所述被粘物；切割工序，其在所述粘合片材中构成所述粘合片的第一区域与不构成所述粘合片的第二区域的边界处实施切断加工；及局部去除工序，其在所述被粘物上残留所述第一区域并将所述第二区域自所述被粘物剥离去除。这里，所述粘合剂层包含：Tg小于0℃且构成单体包含N‑乙烯基环状酰胺的聚合物A、和作为具有聚有机硅氧烷骨架的单体和甲基丙烯酸类单体的共聚物的聚合物B，在所述粘合片材对所述被粘物的粘合力超过2N25mm之前进行所述局部去除工序。

主权项：1.一种层叠体制造方法，所述层叠体包含被粘物和覆盖该被粘物的局部的粘合片、且所述粘合片对所述被粘物的粘合力为5N25mm以上，该制造方法依次包括如下工序：粘贴工序，其将包含基材层和层叠于该基材层的至少所述被粘物侧的面的粘合剂层的粘合片材粘贴于所述被粘物；切割工序，其在所述粘合片材中构成所述粘合片的第一区域与不构成所述粘合片的第二区域的边界处实施切断加工；及局部去除工序，其在所述被粘物上残留所述第一区域并将所述第二区域自所述被粘物剥离去除，这里，所述粘合剂层包含：玻璃化转变温度小于0℃的聚合物A、和作为具有聚有机硅氧烷骨架的单体和甲基丙烯酸类单体的共聚物的聚合物B，构成所述聚合物A的单体成分包含N-乙烯基环状酰胺，所述N-乙烯基环状酰胺的用量为构成所述聚合物A的单体成分总量的1重量％以上且40重量％以下，在所述粘合片材对所述被粘物的粘合力超过2N25mm之前进行所述局部去除工序，在所述局部去除工序之后进行加热处理，使得所述第一区域对所述被粘物的粘合力为5N25mm以上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日东电工株式会社 层叠体的制造方法

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