申请/专利权人：深南电路股份有限公司

申请日：2019-10-31

公开（公告）日：2020-07-17

公开（公告）号：CN211045436U

主分类号：H01L25/16(20060101)

分类号：H01L25/16(20060101);H01L23/31(20060101);H01L23/498(20060101)

优先权：["20190707 CN 2019106073456"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.07.17#授权

摘要：本实用新型提供一种线路板，包括：芯板，芯板上开设有槽体，至少一个芯片，设置在槽体中。其中，槽体的侧壁上设置有第一金属层，用于将所述芯片产生的热量导出，进而实现更好的散热效果。

主权项：1.一种线路板，其特征在于，包括：芯板，开设有槽体；至少一个芯片，设置在所述槽体中；其中，所述槽体的侧壁上设置有第一金属层，用于将所述芯片产生的热量导出。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深南电路股份有限公司 线路板

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