申请/专利权人：广东芯聚能半导体有限公司

申请日：2019-12-12

公开（公告）日：2020-07-17

公开（公告）号：CN211045422U

主分类号：H01L23/367(20060101)

分类号：H01L23/367(20060101);H01L23/473(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.07.17#授权

摘要：本实用新型公开了微通道散热底板，包括底座和盖板，底座具有多条微通道，多条所述微通道设置在底座内，各所述微通道具有入口和出口，各所述微型通道内设置有多个栅栏组，栅栏组将微通道分成多个第一空间，栅栏组内设置有连通同一个微通道内相邻两个第一空间的间隙；盖板设置在底座的上端面。往微通道通入冷却液进行散热，能提高IGBT模块的散热效果，所占用空间较小，散热效率更高。而在微通道内设置多个栅栏组件，能有效增大换热面积，增大对冷却液流动的扰动，极大地提高了换热效果。

主权项：1.微通道散热底板，其特征在于，包括：底座，具有多条微通道，多条所述微通道设置在底座内，各所述微通道具有入口和出口，各所述微型通道内设置有多个栅栏组，栅栏组将微通道分成多个第一空间，栅栏组内设置有连通同一个微通道内相邻两个第一空间的间隙；盖板，设置在底座的上端面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广东芯聚能半导体有限公司 微通道散热底板

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