申请/专利权人：潍坊歌尔微电子有限公司

申请日：2019-12-31

公开（公告）日：2020-07-17

公开（公告）号：CN211047215U

主分类号：H04R19/00(20060101)

分类号：H04R19/00(20060101);H04R19/04(20060101);H04R31/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.07.17#授权

摘要：本实用新型公开了一种用于MEMS器件的防尘结构及MEMS麦克风封装结构，所述用于MEMS器件的防尘结构包括网格膜及载体，所述网格膜具有固定连接区和透声区，所述固定连接区环绕在所述透声区周围，所述固定连接区位于所述网格膜的边缘；所述载体具有贯通的开口，所述开口与所述透声区的位置相对应，所述载体包括至少两层载体层，所述载体层中的第一载体层连接在所述固定连接区的一侧，其它各层所述载体层沿所述网格膜的厚度方向依次层叠分布于所述第一载体层的远离于所述网隔膜的一侧，各层所述载体层的热膨胀系数不同。

主权项：1.一种用于MEMS器件的防尘结构，其特征在于，包括：网格膜，所述网格膜具有固定连接区和透声区，所述固定连接区环绕在所述透声区周围，所述固定连接区位于所述网格膜的边缘；载体，所述载体具有贯通的开口，所述开口与所述透声区的位置相对应，所述载体包括至少两层载体层，所述载体层中的第一载体层连接在所述固定连接区的一侧，其它各层所述载体层沿所述网格膜的厚度方向依次层叠分布于所述第一载体层的远离于所述网格膜的一侧，各层所述载体层的热膨胀系数不同。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 潍坊歌尔微电子有限公司 用于MEMS器件的防尘结构及MEMS麦克风封装结构

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