申请/专利权人：芯讯通无线科技(上海)有限公司

申请日：2019-11-13

公开（公告）日：2020-07-17

公开（公告）号：CN211047395U

主分类号：H05K1/18(20060101)

分类号：H05K1/18(20060101);H05K1/02(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.07.17#授权

摘要：本实用新型公开了一种模块、主板及包含其的电子设备，该模块包括第一贴片部和第二贴片部，第一贴片部的正投影位于第二贴片部的正投影的内侧，第二贴片部与第一贴片部的连接平面上且位于第一贴片部的外侧设有贴合面，第一贴片部和或第二贴片部上设有引脚，引脚用于在贴合面与外部主板贴合时与外部主板电连接；第一贴片部和或所述第二贴片部上异于贴合面的一侧设有第一贴片面和第二贴片面，第一贴片面和第二贴片面上用于设置贴片元器件；该主板包含主板本体和上述模块；该电子设备包含上述主板。本实用新型的模块产品在安装时不仅可以有效降低产品的高度，也可由原来单面贴片变成双面贴片，可以大大缩小模块产品占用外部主板的安装面积。

主权项：1.一种模块，其特征在于，所述模块包括第一贴片部和第二贴片部，所述第一贴片部的正投影位于所述第二贴片部的正投影的内侧，所述第二贴片部与所述第一贴片部的连接平面上且位于所述第一贴片部的外侧设有贴合面，所述第一贴片部和或所述第二贴片部上设有引脚，所述引脚用于在所述贴合面与外部主板贴合时与所述外部主板电连接；所述第一贴片部和或所述第二贴片部上异于所述贴合面的一侧设有第一贴片面和第二贴片面，所述第一贴片面和所述第二贴片面上用于设置贴片元器件。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 芯讯通无线科技(上海)有限公司 模块、主板及包含其的电子设备

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