申请/专利权人：3M创新有限公司

申请日：2017-07-12

公开（公告）日：2020-07-17

公开（公告）号：CN211045429U

主分类号：H01L25/075(20060101)

分类号：H01L25/075(20060101);H01L33/62(20060101);H05K3/40(20060101);H05K3/32(20060101);H05K1/18(20060101);H05K1/11(20060101)

优先权：["20160715 US 62/362,609"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.07.17#授权

摘要：本实用新型提供了一种柔性多层构造以及LESD封装，用于安装多个发光半导体器件LESD100，110，120的柔性多层构造1000包括柔性介电基板200，所述柔性介电基板200包括顶部主表面210和底部主表面220，以及分别设置在顶部主表面和底部主表面上的多个对应的导电顶部焊盘300，310，320，330和底部焊盘500，510，520，530。导电通孔400，410，420，430连接每对对应的顶部焊盘和底部焊盘，每个顶部焊盘的侧面与对应底部焊盘的侧面和基板的侧面部分地重叠，使得在平面图中，每个顶部焊盘与对应的底部焊盘完全地重叠。

主权项：1.一种柔性多层构造，所述柔性多层构造用于安装三个发光半导体器件LESD，包括：柔性介电基底，所述柔性介电基底包括顶部主表面、底部主表面以及位于所述顶部主表面上的公共LESD安装区域，所述公共LESD安装区域用于接收所述三个LESD，所述公共LESD安装区域具有小于0.25mm2的最大投影面积；间隔开的导电的第一顶部焊盘至第四顶部焊盘，所述第一顶部焊盘至第四顶部焊盘完全设置在所述公共LESD安装区域内，用于电连接到在所述公共LESD安装区域中接收的所述三个LESD的导电端子，所述三个LESD中的每个LESD的导电第一端子电连接到所述第一顶部焊盘至第三顶部焊盘中的不同顶部焊盘，并且所有所述三个LESD的导电第二端子电连接到所述第四顶部焊盘；以及导电通孔，所述导电通孔从所述第一顶部焊盘至第四顶部焊盘中的每个顶部焊盘延伸到所述底部主表面，使得当所述三个LESD被接收并电连接到所述第一顶部焊盘至第四顶部焊盘时，所述三个LESD中的每个LESD能够独立地通电。

全文数据：

权利要求：

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