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【实用新型】一种防异物MEMS麦克风_深圳市富民微科技有限公司_202020269221.X 

申请/专利权人:深圳市富民微科技有限公司

申请日:2020-03-07

公开(公告)日:2020-07-17

公开(公告)号:CN211047221U

主分类号:H04R19/04(20060101)

分类号:H04R19/04(20060101)

优先权:

专利状态码:失效-未缴年费专利权终止

法律状态:2024.03.22#未缴年费专利权终止;2020.07.17#授权

摘要:本实用新型公开了一种防异物MEMS麦克风,包括PCB基板、MEMS芯片、ASIC芯片、键合线和外壳;所述外壳设为第一壳体和第二壳体,所述第二壳体设在第一壳体的外层,第一壳体上设有声孔A,第二壳体上设有声孔B,所述第一壳体上的声孔A上还有滤网;所述MEMS芯片和ASIC芯片分别通过粘合剂固定在PCB基板的底部;所述MEMS芯片、ASIC芯片和PCB基板之间通过键合线实现电气连接;第一壳体的一壁和第二壳体的上壁是成一体的,另一壁开设空腔结构,空腔结构设在第一壳体声孔A的下方,第二壳体的声孔B与声孔A在同一侧。本实用通过改变外壳的结构,能减少异物进入麦克风内部,保证麦克风内部的洁净度,从而提高了麦克风工作的稳定性,避免因为异物导致的不良现象发生。

主权项:1.一种防异物MEMS麦克风,其特征在于:包括PCB基板、MEMS芯片、ASIC芯片、键合线和外壳;所述外壳设为第一壳体和第二壳体,所述第二壳体设在第一壳体的外层,第一壳体上设有声孔A,第二壳体上设有声孔B,所述第一壳体上的声孔A上还有滤网;所述MEMS芯片和ASIC芯片分别通过粘合剂固定在PCB基板的底部;所述MEMS芯片、ASIC芯片和PCB基板之间通过键合线实现电气连接;第一壳体的一壁和第二壳体的上壁是成一体的,另一壁开设空腔结构,空腔结构设在第一壳体声孔A的下方,第二壳体的声孔B与声孔A在同一侧。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 深圳市富民微科技有限公司 一种防异物MEMS麦克风

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