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【发明公布】IC载板测试机整机分步定位精度校验方法及系统_深圳麦逊电子有限公司_201811605172.6 

申请/专利权人:深圳麦逊电子有限公司

申请日:2018-12-26

公开(公告)日:2020-07-21

公开(公告)号:CN111435068A

主分类号:G01B11/00(20060101)

分类号:G01B11/00(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2022.08.02#授权;2020.08.14#实质审查的生效;2020.07.21#公开

摘要:本发明公开了一种IC载板测试机整机分步定位精度校验方法及系统,利用IC载板测试机整机分步定位精度校验系统进行,校验系统包括输入输出单元、标定板、图像采集单元及IC载板测试机,方法包括步骤:通过输入输出单元设置校正需要进行的步数;获取每一步的IC载板测试机定位精度误差;计算IC载板测试机测试位任一步中心标志点的标定系数,获取该步数的误差校正表;根据误差校正表,对IC载板测试机测试位定位精度进行补偿校正。实施本发明,有效解决了现有的IC载板测试机分步整机在出厂时没有定位精度及磨损老化后的精度校验问题,可准确快速的解决分步IC载板测试时出现的多种疑难问题。

主权项:1.一种IC载板测试机整机分步定位精度校验方法,其特征在于,利用IC载板测试机整机分步定位精度校验系统进行,所述校验系统包括输入输出单元、标定板、图像采集单元及IC载板测试机,所述方法包括步骤:获取每一步的IC载板测试机定位精度误差;根据定位精度误差,计算IC载板测试机测试位任一步中心标志点的标定系数,获取该步数的误差校正表;根据所述误差校正表,对所述IC载板测试机测试位定位精度进行补偿校正。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 深圳麦逊电子有限公司 IC载板测试机整机分步定位精度校验方法及系统

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