申请/专利权人:英飞凌科技股份有限公司
申请日:2019-12-04
公开(公告)日:2020-07-24
公开(公告)号:CN111443230A
主分类号:G01R19/00(20060101)
分类号:G01R19/00(20060101);H01L43/12(20060101);H01L43/02(20060101)
优先权:["20190117 US 16/250,747"]
专利状态码:有效-授权
法律状态:2022.11.04#授权;2020.08.18#实质审查的生效;2020.07.24#公开
摘要:本公开的实施例总体上涉及具有可布线模制引线框的电流传感器设备。一种电流传感器设备可以包括可布线模制引线框,其包括模制衬底。电流传感器设备可以包括导体和安装至模制衬底的半导体芯片。半导体芯片可以包括磁场传感器,磁场传感器通过模制衬底与导体电流隔离,并且被配置为感测由流过导体的电流创建的磁场。电流传感器设备可以包括一条或多条引线,其被配置为输出由半导体芯片生成的信号。一条或多条引线可以通过模制衬底与导体电流隔离。
主权项:1.一种电流传感器设备,包括:可布线模制引线框,其包括模制衬底;导体;半导体芯片,其安装至所述模制衬底,其中,所述半导体芯片包括磁场传感器,所述磁场传感器通过所述模制衬底与所述导体电流隔离,并且被配置为感测由流过所述导体的电流创建的磁场;以及一条或多条引线,其被配置为输出由所述半导体芯片生成的信号,其中,所述一条或多条引线通过所述模制衬底与所述导体电流隔离。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 英飞凌科技股份有限公司 具有可布线模制引线框的电流传感器设备
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