申请/专利权人:隆达电子股份有限公司
申请日:2019-01-16
公开(公告)日:2020-07-24
公开(公告)号:CN111446345A
主分类号:H01L33/48(20100101)
分类号:H01L33/48(20100101);H01L33/00(20100101);H01L33/36(20100101);H01S5/022(20060101);H01S5/042(20060101)
优先权:
专利状态码:失效-发明专利申请公布后的驳回
法律状态:2022.08.19#发明专利申请公布后的驳回;2020.08.18#实质审查的生效;2020.07.24#公开
摘要:一种发光元件的封装结构,包括壳体、第一导电线路、第二导电线路、发光元件、上盖、第一透光感测电极以及第二透光感测电极。壳体具有顶表面及底表面。顶表面朝底表面凹陷以形成容置空间。第一导电线路及第二导电线路分别从顶表面延伸至底表面。发光元件设置于容置空间中。上盖设置于壳体上方。第一透光感测电极及第二透光感测电极设置于上盖的同一表面,且第一透光感测电极与第二透光感测电极之间形成电容。第一透光感测电极及第二透光感测电极分别电性连接第一导电线路及第二导电线路。此发光元件的封装结构可以侦测其上盖是否有异物掉落以及是否有破损。
主权项:1.一种发光元件的封装结构,其特征在于,包含:一壳体,具有一顶表面及一底表面,该顶表面朝该底表面凹陷以形成一容置空间;一第一导电线路及一第二导电线路,分别从该顶表面延伸至该底表面;一发光元件,设置于该容置空间中;一上盖,设置于该壳体上方;以及一第一透光感测电极及一第二透光感测电极,设置于该上盖的同一表面,且该第一透光感测电极与该第二透光感测电极之间形成一电容,其中该第一透光感测电极及该第二透光感测电极分别电性连接该第一导电线路及该第二导电线路。
全文数据:
权利要求:
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