申请/专利权人：苏州维业达触控科技有限公司;苏州苏大维格科技集团股份有限公司;苏州大学

申请日：2019-01-17

公开（公告）日：2020-07-24

公开（公告）号：CN111446041A

主分类号：H01B13/00(20060101)

分类号：H01B13/00(20060101);H01B5/14(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2020.10.27#实质审查的生效;2020.07.24#公开

摘要：本发明公开一种导电膜的制作方法，该导电膜包括基材、结构层和导电层，该方法包括：在结构层形成深度相同的多个凹槽；以及在多个凹槽内形成具有第一图形的第一导电层；在多个凹槽内形成具有第二图形的绝缘层；在绝缘层上形成具有第三图形的第二导电层；其中，第一图形与第三图形不相同，第三图形至少与第二图形的部分图形相同。本发明还公开一种导电膜，采用上述方法制作。通过将多个图形不相同的导电层在同一多个凹槽中制作，使各导电层的对位精度高，从而保证导电膜的使用效果。

主权项：1.一种导电膜的制作方法，该导电膜包括基材、结构层和导电层，其特征在于，该方法包括：在所述结构层形成深度相同的多个凹槽；以及在所述多个凹槽内形成具有第一图形的第一导电层；在所述多个凹槽内形成具有第二图形的绝缘层；在所述绝缘层上形成具有第三图形的第二导电层；其中，所述第一图形与所述第三图形不相同，所述第三图形至少与所述第二图形的部分图形相同。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州维业达触控科技有限公司;苏州苏大维格科技集团股份有限公司;苏州大学 一种导电膜的制作方法及导电膜

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