申请/专利权人:株式会社村田制作所
申请日:2015-11-30
公开(公告)日:2020-07-24
公开(公告)号:CN111447736A
主分类号:H05K1/14(20060101)
分类号:H05K1/14(20060101);H05K1/11(20060101);H05K1/02(20060101);H01P3/08(20060101);H01P3/02(20060101)
优先权:["20141201 JP 2014-243252","20150220 JP 2015-031583","20150414 JP 2015-082161","20150703 JP 2015-134048","20150918 JP 2015-184589","20151124 JP PCT/JP2015/082825"]
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.05.05#授权;2020.08.18#实质审查的生效;2020.07.24#公开
摘要:电子设备301包括第一基板101;以及安装在第一基板101、面积小于第一基板101的第二基板201。第二基板201具有长度方向,呈沿着长度方向的各部分的宽度为实质上均匀的平板状。第二基板201具备包含信号线的高频传输线路,在第一面上具备导通信号线的输入输出焊盘以及配置在输入输出焊盘之间的辅助焊盘,第一基板101具备分别连接输入输出焊盘以及辅助焊盘的连接盘,输入输出焊盘以及辅助焊盘分别与第一基板101的连接盘焊接,第二基板201被面安装至第一基板101。
主权项:1.一种电子设备,其特征在于,包括:具有平坦的第一平面的第一基板;以及具有平坦的第一平面,被安装在所述第一基板上,比所述第一基板面积小的第二基板,所述第二基板具有长度方向,所述第二基板由包含信号线的高频传输线路构成,所述信号线的数量为多个,所述第二基板在第一平面上包括导通所述信号线的输入输出焊盘以及被配置在所述输入输出焊盘之间的辅助焊盘,所述第一基板包括在该第一基板的所述第一平面上分别与所述输入输出焊盘以及所述辅助焊盘连接的连接盘,所述输入输出焊盘以及所述辅助焊盘分别被焊接至所述第一基板的所述连接盘,在所述第二基板的所述第一平面的整个面与所述第一基板的所述第一平面相对的状态下,所述第二基板与其它元件同样作为表面元器件被面安装至所述第一基板。
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