申请/专利权人：电子科技大学中山学院

申请日：2020-04-20

公开（公告）日：2020-07-24

公开（公告）号：CN111440562A

主分类号：C09J9/02(20060101)

分类号：C09J9/02(20060101);C09J179/04(20060101);C09J171/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.03.30#授权;2020.08.18#实质审查的生效;2020.07.24#公开

摘要：本发明提供了一种改性导电填料及其制备方法和导电粘结剂，属于导电填料技术领域。本发明利用硅烷偶联剂水解产生的‑OH基与纳米银线粒子界面形成表面化学键接；偶联剂另一端的活性‑NH2与氰酸酯单体中的‑OCN基团反应，形成具有端‑OCN反应活性“锚接”链条结构的改性导电填料。结果显示，导电填料制备成导电胶粘剂后，固化温度为170±20℃，固化时间为60±20min，具有优异的耐温Tg＞210℃、导电体积电阻率＜10‑4Ω·cm、导热＞8Wm·K及力学性能剪切强度≥13.76MPa，抗弯强度≥58.43Mpa。

主权项：1.一种改性导电填料的制备方法，包括以下步骤：1将纳米银线、硅烷偶联剂与混合溶剂混合，水解反应得到水解价键吸附改性纳米银线；2将所述步骤1得到的水解价键吸附改性纳米银线与氰酸酯单体和有机溶剂混合，原位接枝反应得到改性导电填料。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 电子科技大学中山学院 一种改性导电填料及其制备方法和导电粘结剂

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