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【发明公布】半导体装置_株式会社吉帝伟士_202010330026.8 

申请/专利权人:株式会社吉帝伟士

申请日:2016-02-01

公开(公告)日:2020-07-24

公开(公告)号:CN111446217A

主分类号:H01L23/367(20060101)

分类号:H01L23/367(20060101);H01L23/373(20060101)

优先权:["20150209 JP 2015-023153"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.02.09#授权;2020.08.18#实质审查的生效;2020.07.24#公开

摘要:本发明的一个目的在于,解决配置于半导体芯片及基板的散热板因伴随热膨胀或热收缩的应力而发生的散热板与基板的粘结部剥落的问题。本发明的半导体装置具有:表面为绝缘材料的基板;倒装芯片连接在上述基板上的半导体芯片;以及散热板,经由热界面材料而粘结于上述半导体芯片,在上述半导体芯片的外侧固定于上述基板,其中,上述散热板在粘结于上述半导体芯片的部分与固定于上述基板的部分之间具有向上述基板突出并由导电性树脂粘结于上述基板的突起部,上述散热板具有应力吸收部。根据本发明,可防止配置于半导体芯片及基板的散热板因伴随热膨胀或热收缩的应力而发生的散热板与基板的粘结部的剥落。

主权项:1.一种半导体装置,具有:基板;半导体芯片,位在所述基板的顶侧上方;以及盖子,位在所述基板的所述顶侧上方,其中所述盖子具有:中央部分,位在所述半导体芯片的顶侧上方;固定部,耦接到所述基板的所述顶侧;以及突起部,耦接到在所述固定部和所述半导体芯片之间的所述基板的所述顶侧;热界面材料,接触所述盖子的中央部分以及所述半导体芯片的所述顶侧。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 株式会社吉帝伟士 半导体装置

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