【发明公布】光电子器件的制造_欧司朗OLED股份有限公司_201880077776.X 

申请/专利权人:欧司朗OLED股份有限公司

申请日:2018-11-23

发明/设计人:托马斯·施瓦茨;安德烈亚斯·普洛斯尔;约尔格·佐尔格

公开(公告)日:2020-07-24

代理机构:北京集佳知识产权代理有限公司

公开(公告)号:CN111448673A

代理人:丁永凡;张春水

主分类号:H01L33/00(20060101)

地址:德国雷根斯堡

分类号:H01L33/00(20060101);H01L33/62(20060101);H01L25/075(20060101);H01L33/48(20060101)

优先权:["20171130 DE 102017128457.5"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2020.07.24#公开

摘要:本发明涉及一种用于制造光电子器件的方法。所述方法包括:提供金属载体,其中载体具有前侧和与前侧相反的后侧;在前侧上移除载体材料,使得载体在前侧的区域中具有突出的载体部段和在其之间设置的凹陷部;构成邻接于载体部段的塑料体;将光电子半导体芯片设置在载体部段上;在凹陷部的区域中在后侧上移除载体材料,使得载体结构化为分离的载体部段;和进行分割。在此,将塑料体在分离的载体部段之间切开并且形成具有至少一个光电子半导体芯片的分割的光电子器件。此外,本发明涉及一种光电子器件。

主权项:1.一种用于制造光电子器件100的方法,所述方法包括:提供金属载体110,其中所述载体具有前侧111和与所述前侧相反的后侧112;在前侧上移除载体材料,使得所述载体110在所述前侧111的区域中具有突出的载体部段121,122,123,124,125,126和在其之间设置的凹陷部130;构成邻接于载体部段121,122,123,124,125,126的塑料体150;将光电子半导体芯片170设置在载体部段121,122,123,125上;在所述凹陷部130的区域中在后侧上移除载体材料,使得所述载体110结构化为分离的载体部段121,122,123,124,125,126;和进行分割,其中将所述塑料体150在分离的载体部段之间切开并且形成具有至少一个光电子半导体芯片170的分割的光电子器件100。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 欧司朗OLED股份有限公司 光电子器件的制造