申请/专利权人：陶氏东丽株式会社

申请日：2018-09-13

公开（公告）日：2020-07-24

公开（公告）号：CN111448274A

主分类号：C09J7/25(20180101)

分类号：C09J7/25(20180101);C09J7/38(20180101);C09J183/04(20060101);B32B7/12(20060101);B32B27/06(20060101);B32B27/28(20060101);B32B27/26(20060101)

优先权：["20171222 JP 2017-246951"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.06.28#授权;2020.08.18#实质审查的生效;2020.07.24#公开

摘要：本发明提供一种处理作业性优异的电子装置用部件，其即使是包含在物理上脆弱的介电性聚合物硬化物的介电性片材，也不会对其平坦性及性能柔软性及介电性造成任何损害。本发明是一种层叠体及其用途，所述层叠体包含L1单层或多层的包含具有介电性官能团的聚合物硬化物的高介电性片材及至少1个L2压敏粘接层，还可以进一步具有选自L3电极层及L4非硅酮系热塑性树脂层中的一种以上的层。

主权项：1.一种层叠体，其包含L1单层或多层的包含具有介电性官能团的聚合物硬化物的高介电性片材及至少1个L2压敏粘接层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 陶氏东丽株式会社 层叠体及其用途

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