【发明公布】半导体装置、半导体部件以及半导体装置的制造方法_新电元工业株式会社_201780097071.X 

申请/专利权人:新电元工业株式会社

申请日:2017-11-24

发明/设计人:指田和之;山地瑞枝;吉田贤一;铃木健一;九里伸治

公开(公告)日:2020-07-24

代理机构:上海德昭知识产权代理有限公司

公开(公告)号:CN111448463A

代理人:郁旦蓉

主分类号:G01R15/18(20060101)

地址:日本国东京都千代田区大手町二丁目2番1号

分类号:G01R15/18(20060101);G01R19/00(20060101);H01F5/00(20060101)

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2020.07.24#公开

摘要:本发明的半导体装置,包括:第一电极61;第二电极62;以及半导体层1,包含:被设置为将所述第一电极61与所述第二电极62之间流通的电流包围的第一绕组部10、以及与所述第一绕组部10的末端部连接,并从所述第一绕组部10的末端部绕回至起始端侧的第二绕组部50。

主权项:1.一种半导体装置,其特征在于,包括:第一电极;第二电极;以及半导体层,包含:被设置为将所述第一电极与所述第二电极之间流通的电流包围的第一绕组部、以及与所述第一绕组部的末端部连接,并从所述第一绕组部的末端部绕回至起始端侧的第二绕组部。

全文数据:

权利要求:

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