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【发明授权】电连接器_番禺得意精密电子工业有限公司_201811433168.6 

申请/专利权人:番禺得意精密电子工业有限公司

申请日:2018-11-28

公开(公告)日:2020-07-24

公开(公告)号:CN109687189B

主分类号:H01R12/91(20110101)

分类号:H01R12/91(20110101);H01R13/40(20060101);H01R13/502(20060101);H01R13/627(20060101);H01R13/629(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2020.07.24#授权;2019.05.21#实质审查的生效;2019.04.26#公开

摘要:本发明公开了一种电连接器,用以电性连接芯片模块至电路板,包括:一绝缘框,具有一收容空间,用于收容芯片模块;一金属片,固定于绝缘框,其设有多个定位槽,金属片于定位槽的周边设有第一挡部和第二挡部;多个分离的绝缘块,分别定位于对应的定位槽中,每一绝缘块与绝缘框分开成型且收容有多数导电端子;其中绝缘块设有第一凸部和第二凸部,第一凸部位于第一挡部上方使得第一挡部限制绝缘块向下位移,第二凸部位于第二挡部下方使得第二挡部限制绝缘块向上位移,在上下方向,第一凸部与第一挡部之间具有间隙,第二凸部与所述第二挡部之间具有间隙,使得绝缘块在金属片的定位槽中可以上下浮动,保证导电端子与电路板良好的电性连接效果。

主权项:1.一种电连接器,用以电性连接一芯片模块至一电路板,包括:一绝缘框,具有一收容空间,用于收容所述芯片模块;一金属片,固定于所述绝缘框,其设有多个定位槽位于所述收容空间中,所述金属片于每一所述定位槽的周边分别设有一第一挡部和一第二挡部;多个分离的绝缘块,每一所述绝缘块与所述绝缘框分开成型且收容有多个导电端子,多个所述导电端子上部导接所述芯片模块且下部焊接于所述电路板,多个所述绝缘块分别可上下活动地定位于对应的所述定位槽中以分别依随着其接触的所述电路板表面的高低而作上下移动调整;其中所述绝缘块设有一第一凸部和一第二凸部,所述第一凸部位于所述第一挡部上方使得所述第一挡部限制所述绝缘块向下位移,所述第二凸部位于所述第二挡部下方使得所述第二挡部限制所述绝缘块向上位移,在上下方向,所述第一凸部与所述第一挡部之间具有间隙,且所述第二凸部与所述第二挡部之间具有间隙。

全文数据:电连接器技术领域本发明涉及一种电连接器,尤其是指一种电性连接芯片模块和电路板的电连接器。背景技术现有的一种电连接器,用于电性连接一芯片模块至一电路板,所述电连接器具有一绝缘本体和收容于所述绝缘本体中的多数端子,所述绝缘本体是通过注塑的方式一体成型,由于现在新推出的芯片模块功能越来越强大,需要用到的传输点位也越来越多,使所述电连接器的端子数量也越来越多,而所述端子的数量增加会造成所述绝缘本体面积增大,使整体式的所述绝缘本体的制造难度增加,且会衍生出其它问题,如绝缘本体易发生翘曲变形等,翘曲严重则会使所述端子的平面度变差,导致所述端子产生空焊、漏焊等现象,无法与电路板进行正常的电性连接。基于此,另一种现有的电连接器应运而生,如申请号为201120323356.0的中国专利,所述电连接器包括一框架,组装在框架上的绝缘本体,绝缘本体包括两个独立的本体单元,每一本体单元中均收容有多个导电端子。由于绝缘本体被划分为两个独立的本体单元,从而解决绝缘本体易发生翘曲变形的问题,但是,电路板有时会因温度或负荷的关系造成翘曲变形而表面不完全平整的情况,由于所述本体单元无法上下调整位置,电路板表面凹下处与对应的导电端子无法电性连接,影响所述电连接器的正常使用。因此,有必要设计一种新的电连接器,以克服上述问题。发明内容本发明的创作目的在于提供一种多个分离的绝缘块通过一金属片组合在一起,保证结构牢固且导电端子与电路板良好电性连接的电连接器。为了达到上述目的,本发明采用如下技术方案:一种电连接器,用以电性连接一芯片模块至一电路板,包括:一绝缘框,具有一收容空间,用于收容所述芯片模块;一金属片,固定于所述绝缘框,其设有多个定位槽位于所述收容空间中,所述金属片于所述定位槽的周边设有一第一挡部和一第二挡部;多个分离的绝缘块,分别可上下活动地定位于对应的所述定位槽中,每一所述绝缘块与所述绝缘框分开成型且收容有多数导电端子用于导接所述芯片模块;其中所述绝缘块设有一第一凸部和一第二凸部,所述第一凸部位于所述第一挡部上方使得所述第一挡部限制所述绝缘块向下位移,所述第二凸部位于所述第二挡部下方使得所述第二挡部限制所述绝缘块向上位移,在上下方向,所述第一凸部与所述第一挡部之间具有间隙,且所述第二凸部与所述第二挡部之间具有间隙。进一步,多个所述定位槽包括两个第一定位槽及位于两个第一定位槽四周的多个第二定位槽,所述第一定位槽大于所述第二定位槽。进一步,所述第一定位槽是由相对的两第一边和相对的两第二边围成,所述第一边的长度大于所述第二边的长度,所述第二定位槽是由相对的两第三边和相对的两第四边围成,所述第三边的长度大于所述第四边的长度,所述第一定位槽的第一边与对应的所述第二定位槽之间的间距小于所述第一定位槽的第二边与对应的所述第二定位槽之间的间距,所述第二挡部分别位于第一定位槽的两第二边和所述第二定位槽的两第三边。进一步,所述金属片在所述定位槽的一侧设有一凹槽,所述凹槽与所述定位槽连通,所述第二挡部自所述凹槽向所述定位槽延伸形成。进一步,所述第一挡部和第二挡部均为平板状且位于同一平面,沿上下方向所述第一凸部与所述第二凸部之间的间距大于所述金属片的厚度。进一步,进一步包括至少一定位柱,所述定位柱具有一头部向下抵持金属片的顶面,自头部向下延伸形成一连接部穿过所述金属片和所述绝缘框,且所述连接部固定于所述绝缘框,自连接部向下延伸形成一尾部插入电路板,头部、连接部、尾部三者的竖直中心线对齐。进一步,进一步包括至少一固持柱穿过金属片、绝缘框、电路板,所述固持柱具有一底部固定于电路板中及一固持部固持所述绝缘框。进一步,所述固持柱具有一定位部,所述芯片模块设有配合孔供所述固持柱进入以定位所述芯片模块,所述定位部、所述固持部、所述底部三者的竖直中心线对齐。进一步,所述固持柱设置有两个位于所述绝缘框两对角位置,其中一个所述固持柱的定位部横截面为圆形,另一个所述固持柱的定位部横截面为菱形,用以防止所述芯片模块插反。进一步,所述绝缘框具有一底壁支撑所述金属片及自所述底壁四周向上延伸形成的多个侧壁,所述收容空间由所述底壁和所述侧壁围成。与现有技术相比,本发明的电连接器具有以下有益效果:由于多个所述绝缘块分离设置,能有效减少所述绝缘块翘曲变形;多个分离的绝缘块分别对应定位于所述金属片的所述定位槽中,所述金属片再固定于所述绝缘框,金属片的存在保证了电连接器的强度,且所述金属片的第一挡部位于所述第一凸部的下方以限制所述绝缘块向下位移,所述第二挡部位于所述第二凸部的上方以限制所述绝缘块向上位移,在上下方向,所述第一凸部与所述第一挡部之间具有间隙,且所述第二凸部与所述第二挡部之间具有间隙,故所述绝缘块在所述金属片的定位槽中可以上下浮动,从而,当所述电路板发生翘曲而表面不平整时,各所述绝缘块可分别依随着其接触的电路板表面的高低,而作上下移动调整,使得各导电端子皆能对平于电路板表面,达到各所述导电端子与所述电路板良好的电性连接效果。【附图说明】图1为本发明电连接器的立体分解示意图;图2为本发明电连接器的组合立体示意图;图3为本发明电连接器的俯视示意图;图4为图3中的电连接器沿A-A方向的剖视图;图5为图4中电路板翘曲变形时的示意图;图6为图3中的电连接器沿B-B方向的剖视图;图7为图3中的电连接器沿C-C方向的剖视图;图8为图3中的电连接器沿D-D方向的剖视图;图9为本发明电连接器的金属片与绝缘块的组合立体示意图;图10为本发明电连接器的金属片的立体示意图;图11为图9中的部分放大示意图;图12为本发明电连接器的二固持柱的立体示意图。具体实施方式的附图标号说明:电连接器100芯片模块200电路板300绝缘块1第一绝缘块1a第二绝缘块1b上表面11下表面12端子收容槽13第一凸部14第二凸部15斜面151逃料槽16金属片2定位槽21第一定位槽21a第二定位槽21b第一挡部22第二挡部23凹槽24第一固持孔25第一定位孔26缺口27绝缘框3底壁31侧壁32收容空间33第二固持孔34第二定位孔35突出部36定位柱4头部41连接部42尾部43固持柱5定位部51第一固持部52第二固持部53底部54第三定位孔6第三固持孔7配合孔8导电端子9中心线M中心线N长度L1长度L2宽度W1宽度W2通孔310支撑部37扣持槽320间距P1间距P2侧边210第一边d1第二边d2第三边d3第四边d4【具体实施方式】为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等,现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。如图1至4所示,本发明电连接器100用于电性连接芯片模块200与电路板300,其包括:一绝缘框3,固定于所述绝缘框3的金属片2,多个分离的绝缘块1可上下活动地定位于金属片2,每一所述绝缘块1与所述绝缘框3分开成型且收容有多数导电端子9,导电端子9上部导接所述芯片模块200且下部焊接于所述电路板300。如图1至4所示,每一所述绝缘块1具有一上表面11和一下表面12,及多个端子收容槽13上下贯穿所述上表面11和所述下表面12,用于收容多数导电端子9,所述绝缘块1设有多个第一凸部14自所述上表面11四周向外水平凸伸,所述绝缘块1的两相对侧面分别设有二第二凸部15,所述第二凸部15具有一斜面151连接所述下表面12,所述第二凸部15低于所述第一凸部14,且所述第一凸部14与所述第二凸部15上下方向存在间隙。多个分离的所述绝缘块1包括两个相同的第一绝缘块1a及多个第二绝缘块1b(本实施例中,沿所述第一绝缘块1a长度方向设置的第二绝缘块1b的长度稍大于沿所述第一绝缘块1a宽度方向设置的第二绝缘块1b的长度),所述第一绝缘块1a的长度大于所述第二绝缘块1b的长度,所述第一绝缘块1a的宽度大于所述第二绝缘块1b的宽度,所述第二绝缘块1b设有两个区域的端子收容槽13,二所述区域之间设有多排逃料槽16。如图1至4、10所示,所述金属片2呈平板状,沿上下方向所述金属片2的厚度小于所述第一凸部14与所述第二凸部15之间的间隙。所述金属片2设有多个定位槽21,且任意两所述定位槽21互不连通,多个分离的所述绝缘块1定位于对应的所述定位槽21中,所述金属片2于所述定位槽21的周边设有第一挡部22,所述第一挡部22的末端F水平凸出于所述定位槽21的对应侧边210,所述金属片2在所述定位槽21的两相对侧边210分别设有二凹槽24,所述凹槽24与所述定位槽21连通,自所述凹槽24向所述定位槽21延伸形成一第二挡部23,所述第二挡部23的自由端E水平凸出于所述定位槽21的对应侧边210,且所述第二挡部23的自由端E凸出于对应侧边210的长度小于所述第一挡部22的末端F凸出于对应侧边210的长度(如图4所示),所述第一挡部22的宽度大于所述第二挡部23的宽度,如此方便所述绝缘块1由上向下组装于所述定位槽21中,所述第一挡部22和所述第二挡部23均为平板状且位于同一平面。多个所述定位槽21包括两个相同的第一定位槽21a及位于两个第一定位槽21a四周的多个第二定位槽21b,所述第一绝缘块1a对应定位于所述第一定位槽21a,所述第二绝缘块1b对应定位于所述第二定位槽21b。所述第一定位槽21a与所述第二定位槽21b均大致呈矩形,所述第一定位槽21a是由相对的两第一边d1和相对的两第二边d2围成,所述第一边d1的长度大于所述第二边d2的长度,所述第二定位槽21b是由相对的两第三边d3和相对的两第四边d4围成,所述第三边d3的长度大于所述第四边d4的长度,所述第一边d1的长度L1大于所述第三边d3的长度L2,所述第二边d2的长度W1大于所述第四边d4的长度W2,所述第一边d1与对应的所述第二定位槽21b之间的间距P1小于所述第二边d2与对应的所述第二定位槽21b之间的间距P2,所述第二挡部23分别位于第一定位槽21a的两第二边d2和所述第二定位槽21b的两第三边d3。所述金属片2两对角位置分别设有一第一固持孔25,另两对角位置及四边中间处分别设有一第一定位孔26,所述金属片2的一侧边还设有一缺口27靠近所述第一固持孔25。如图1至5所示,组装时,所述第二凸部15的所述斜面151可导引所述绝缘块1向下组装于所述金属片2的所述定位槽21中,此过程中,所述斜面151抵接所述第二挡部23,使得所述第二挡部23发生向下弹性变形直至所述第二凸部15向下越过所述第二挡部23,所述第二挡部23恢复原状,所述绝缘块1下移到最终位置时,所述第一凸部14位于所述第一挡部22的上方以限制所述绝缘块1向下位移,所述第二凸部15位于所述第二挡部23的下方以限制所述绝缘块1向上位移,且所述第一挡部22与所述第一凸部14上下方向存在间隙,所述第二挡部23与所述第二凸部15上下方向存在间隙,使得所述绝缘本体1可以上下浮动,从而,当所述电路板300发生翘曲而表面不平整时,各所述绝缘块1可分别依随着其接触的电路板300表面的高低,而作上下移动调整,使得各导电端子9皆能对平于电路板300表面,达到各所述导电端子9与所述电路板300良好的焊接效果。如图1至4、图6至7、9所示,所述绝缘框3设有一底壁31及自所述底壁31外侧向上延伸形成的四个侧壁32,四个所述侧壁32及所述底壁31共同围成一收容空间33(当然,在其它实施例中所述绝缘框3也可以不设所述底壁31),用于收容所述芯片模块200。所述底壁31向上支撑所述金属片2,防止所述金属片2与所述电路板300发生短路,所述底壁31中央设有一通孔310上下贯穿所述底壁31。所述底壁31两对角位置对应所述第一固持孔25处分别设有一第二固持孔34,另两对角位置及四边中间对应所述第一定位孔26处分别设有一第二定位孔35,所述底壁31在对应所述金属片2的所述缺口27处设有一突出部36连接所述侧壁32,所述缺口27卡持所述突出部36,防止所述金属片2装反。所述底壁31四个角落处分别向上凸伸一支撑部37支撑所述芯片模块200。四个所述侧壁32的高度均高于所述芯片模块200的底面,其中两个相对的所述侧壁32分别设有两扣持槽320,用于扣持一吸取盖(未图示),通过真空吸取装置吸取所述吸取盖,而所述吸取盖扣持于所述绝缘框3,从而将所述电连接器100放置于所述电路板300上。如图1至3、7、11所示,所述电连接器100进一步还包括多个定位柱4,所述定位柱4具有一头部41,自所述头部41向下延伸形成一连接部42,所述连接部42的直径小于所述头部41的直径,所述头部41向下抵持所述金属片2的顶面,用于防止所述金属片2向上位移,所述连接部42向下穿过所述第一定位孔26和所述第二定位孔35,且所述连接部42铆合于所述第二定位孔35以将所述定位柱4固定于所述绝缘框3,自所述连接部42向下延伸形成一尾部43,所述电路板300设有第三定位孔6,所述尾部43插入所述第三定位孔6,所述头部41、所述连接部42、所述尾部43的中心线沿上下方向分别对齐如图7这三者的中心线均为中心线M。所述第一定位孔26、所述第二定位孔35、所述第三定位孔6的中心在上下方向上对齐,采用同轴设计,组装简易,减少组装误差。如图1至3、6、8、12所示,所述电连接器100进一步还包括二固持柱5,每一所述固持柱5具有一定位部51,自所述定位部51向下延伸一第一固持部52,自所述第一固持部52向下延伸一第二固持部53,自所述第二固持部53向下延伸形成一底部54,所述定位部51、所述第一固持部52、所述第二固持部53、所述底部54的中心线沿上下方向分别对齐如图6和图8这四者的中心线均为中心线N。如图6、8、12所示,所述第一固持部52与所述金属片2的所述第一固持孔25紧密配合,防止所述金属片2水平移动,所述固持柱5的所述第二固持部53与所述绝缘框3的所述第二固持孔34紧密配合固定于一起。所述电路板300在对应所述第二固持孔34处设有第三固持孔7,所述底部54焊接于所述第三固持孔7中,所述芯片模块200在对应所述第一固持孔25处设有配合孔8,所述定位部51进入所述配合孔8中定位所述芯片模块200,且二所述固持柱5中,一个所述固持柱的定位部51横截面为圆形,另一个所述固持柱的定位部51横截面为菱形,且所述圆形的直径小于所述菱形的较长对角线的长度,用以防止所述芯片模块200插反。所述第一固持孔25、第二固持孔34、第三固持孔7、所述配合孔8的中心在上下方向上对齐,采用同轴设计,组装简易,减少组装误差。组装时,首先将所述导电端子9组装于所述绝缘块1;接着将所述绝缘块1向下组装于所述金属片2的定位槽21;再通过所述固持柱5和所述定位柱4将带有所述绝缘块1的金属片2向下组装于绝缘框3;然后,将所述固持柱5焊接于电路板,从而通过所述固持柱5将所述绝缘框3固定于所述电路板300,并且将所述导电端子9焊接于所述电路板300,最后通过所述定位部51与所述配合孔8配合将所述芯片模块200组装于所述绝缘块1上。综上所述,本发明的电连接器100具有以下有益效果:(1)多个分离的绝缘块1分别对应定位于所述金属片2的所述定位槽21中,所述金属片2再固定于所述绝缘框3上,金属片2的存在保证了电连接器100的强度,且所述金属片2的第一挡部22位于所述第一凸部14的下方以限制所述绝缘块1向下位移,所述第二挡部23位于所述第二凸部15的上方以限制所述绝缘块1向上位移,在上下方向,所述第一凸部14与所述第一挡部22之间具有间隙,且所述第二凸部15与所述第二挡部23之间具有间隙,如此设计,所述绝缘块1在所述金属片2的定位槽21中可以上下浮动,从而,当所述电路板300发生翘曲而表面不平整时,各所述绝缘块1可分别依随着其接触的电路板300表面的高低,而作上下移动调整,使得各导电端子9皆能对平于电路板300表面,达到各所述导电端子9与所述电路板300良好的电性连接效果。(2)所述定位柱4的头部41、连接部42、尾部43三者的竖直中心线对齐,所述固持柱5的底部54、所述第二固持部53、所述第一固持部52、所述定位部51四者的竖直中心线对齐,采用同轴设计,组装简易,减少组装误差。(3)所述第二挡部23自所述凹槽24延伸形成,可增强第二挡部23的弹性;所述第一挡部22和第二挡部23均为平板状且位于同一平面,从而所述金属片2结构简单,方便成型,并且,只需要沿上下方向所述第一凸部14与所述第二凸部15之间的间距大于所述金属片2的厚度,就可使得所述第一凸部14与所述第一挡部22之间具有间隙,所述第二凸部15与所述第二挡部23之间具有间隙,从而可缩小所述第一凸部14与所述第二凸部15之间的距离,进而降低所述绝缘块1的厚度,符合超薄化的发展趋势。。以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明,非因此局限本发明之专利范围,所以,凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化,均包含于本创作之专利范围内。

权利要求:1.一种电连接器,用以电性连接一芯片模块至一电路板,包括:一绝缘框,具有一收容空间,用于收容所述芯片模块;一金属片,固定于所述绝缘框,其设有多个定位槽位于所述收容空间中,所述金属片于所述定位槽的周边设有一第一挡部和一第二挡部;多个分离的绝缘块,分别可上下活动地定位于对应的所述定位槽中,每一所述绝缘块与所述绝缘框分开成型且收容有多数导电端子用于导接所述芯片模块;其中所述绝缘块设有一第一凸部和一第二凸部,所述第一凸部位于所述第一挡部上方使得所述第一挡部限制所述绝缘块向下位移,所述第二凸部位于所述第二挡部下方使得所述第二挡部限制所述绝缘块向上位移,在上下方向,所述第一凸部与所述第一挡部之间具有间隙,且所述第二凸部与所述第二挡部之间具有间隙。2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:多个所述定位槽包括两个第一定位槽及位于两个第一定位槽四周的多个第二定位槽,所述第一定位槽大于所述第二定位槽。3.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于:所述第一定位槽是由相对的两第一边和相对的两第二边围成,所述第一边的长度大于所述第二边的长度,所述第二定位槽是由相对的两第三边和相对的两第四边围成,所述第三边的长度大于所述第四边的长度,所述第一定位槽的第一边与对应的所述第二定位槽之间的间距小于所述第一定位槽的第二边与对应的所述第二定位槽之间的间距,所述第二挡部分别位于第一定位槽的两第二边和所述第二定位槽的两第三边。4.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述金属片在所述定位槽的一侧设有一凹槽,所述凹槽与所述定位槽连通,所述第二挡部自所述凹槽向所述定位槽延伸形成。5.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述第一挡部和第二挡部均为平板状且位于同一平面,沿上下方向所述第一凸部与所述第二凸部之间的间距大于所述金属片的厚度。6.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:进一步包括至少一定位柱,所述定位柱具有一头部向下抵持金属片的顶面,自头部向下延伸形成一连接部穿过所述金属片和所述绝缘框,且所述连接部固定于所述绝缘框,自连接部向下延伸形成一尾部插入电路板,头部、连接部、尾部三者的竖直中心线对齐。7.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:进一步包括至少一固持柱穿过金属片、绝缘框、电路板,所述固持柱具有一底部固定于电路板中及一固持部固持所述绝缘框。8.如权利要求7所述的电连接器,其特征在于:所述固持柱具有一定位部,所述芯片模块设有配合孔供所述固持柱进入以定位所述芯片模块,所述定位部、所述固持部、所述底部三者的竖直中心线对齐。9.如权利要求8所述的电连接器,其特征在于:所述固持柱设置有两个位于所述绝缘框两对角位置,其中一个所述固持柱的定位部横截面为圆形,另一个所述固持柱的定位部横截面为菱形,用以防止所述芯片模块插反。10.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述绝缘框具有一底壁支撑所述金属片及自所述底壁四周向上延伸形成的多个侧壁,所述收容空间由所述底壁和所述侧壁围成。

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