申请/专利权人：威伯科有限公司

申请日：2014-10-22

公开（公告）日：2020-07-24

公开（公告）号：CN105706308B

主分类号：H01R12/57(20060101)

分类号：H01R12/57(20060101);G01L19/00(20060101);H01F7/06(20060101);H01R12/70(20060101);H01R13/24(20060101);H01R13/33(20060101);H05K7/10(20060101)

优先权：["20131109 DE 102013018851.2"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.07.24#授权;2016.12.14#实质审查的生效;2016.06.22#公开

摘要：本发明涉及一种使至少一个传感器12或者执行器与电路板24的至少一个导体轨迹22电连接的连接装置10，其中，至少一个传感器12或者执行器具有用于导电联接的至少一个压力弹簧18，而且至少一个压力弹簧18机械预紧地布置在至少一个传感器12或者执行器与电路板24之间。根据本发明，在连接装置10中设置的是，为了确保可靠的电连接，至少一个压力弹簧18的面对电路板24的接触端部区段36贴靠在接触板20、70、80、90上，接触板与导体轨迹22导电连接。由此，连接装置10实现高的电接触安全性，并且拥有相对于所有类型的腐蚀过程，尤其是相对于由环境造成的化学腐蚀过程以及摩擦腐蚀过程的出色的抵抗能力。此外，连接装置10即使在并行地使用挤压配合技术的情况下也能够顺利地使用。

主权项：1.一种用于使至少一个传感器12或者执行器与电路板24的至少一个导体轨迹22电连接的连接装置10，其中，所述至少一个传感器12或者执行器具有用于导电联接的至少一个压力弹簧18，而且所述至少一个压力弹簧18机械预紧地布置在所述至少一个传感器12或者执行器与所述电路板24之间，其特征在于，为了确保可靠的电连接，所述至少一个压力弹簧18的面对电路板24的接触端部区段36贴靠在接触板20、70、80、90上，所述接触板与所述导体轨迹22导电连接，其中，所述压力弹簧18至少在其接触侧的端部配设有经钝化的银涂层60，并且所述接触板20、70、80、90的面对所述压力弹簧18的接触端部区段36的上侧38配设有经钝化的银涂层62，其中，所述压力弹簧18的银涂层60和所述接触板20、70、80、90的银涂层62是同样厚的，并且其中，所述压力弹簧18的银涂层60的层厚和所述接触板20、70、80、90的银涂层62的层厚为2μm至5μm。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 威伯科有限公司 电连接装置

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