申请/专利权人：昆山杰顺通精密组件有限公司

申请日：2018-04-23

公开（公告）日：2020-07-24

公开（公告）号：CN108682990B

主分类号：H01R13/04(20060101)

分类号：H01R13/04(20060101);H01R13/115(20060101);H01R13/50(20060101);H01R13/627(20060101);H01R13/6581(20110101);H01R13/6592(20110101);H01R12/71(20110101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.07.24#授权;2018.11.13#实质审查的生效;2018.10.19#公开

摘要：一种板对板型射频插头，包括插头本体、一体成型于所述插头本体内的若干插头端子及屏蔽外壳，所述插头本体包括底座、自所述底座外围向上一体延伸形成的本体外壁、自所述底座中间向上一体延伸形成的岛部、形成于所述本体外壁与所述岛部之间的插置空间、自所述底座的外周向外延伸形成的平台部，所述屏蔽外壳包括基板、自所述基板一侧反向折弯延伸形成的第一覆盖部、自所述第一覆盖部垂直折弯延伸形成的盖板、自所述基板相邻于所述的第一覆盖部的两侧垂直折弯形成的第二覆盖部及开设于所述盖板上用于使所述插头本体及插头端子露出于外界的开口，所述开口周缘还冲压拉伸形成有围绕于所述本体外壁外的插头包覆部。本申请板对板型插头更牢固。

主权项：1.一种板对板型射频插头，其特征在于，包括插头本体、一体成型于所述插头本体内的若干插头端子及屏蔽外壳，所述插头本体包括底座、自所述底座外围向上一体延伸形成的本体外壁、自所述底座中间向上一体延伸形成的岛部、形成于所述本体外壁与所述岛部之间的插置空间、自所述底座的外周的每一侧边均向外延伸形成的平台部，所述屏蔽外壳为一件式结构，所述屏蔽外壳包括基板、自所述基板一侧反向折弯延伸形成的第一覆盖部、自所述第一覆盖部垂直折弯延伸形成的盖板、自所述基板相邻于所述的第一覆盖部的两侧垂直折弯形成的第二覆盖部及开设于所述盖板上用于使所述插头本体及插头端子露出于外界的开口，所述开口周缘还冲压拉伸形成有围绕于所述本体外壁外的插头包覆部，所述插头本体的平台部夹持于所述基板与盖板之间固定；所述插头本体还包括自所述平台部一侧延伸形成的遮覆部，所述插头端子包括成型于所述底座内的固持部及自所述固持部一端延伸至所述遮覆部下方的第一焊脚，所述固持部与所述第一焊脚之间形成有折弯部，同轴线缆的中心导体焊接于所述第一焊脚上方。

全文数据：板对板型射频插头技术领域[0001]本申请涉及射频连接器领域，尤指一种板对板型射频插头。背景技术[0002]现有手机的PCB板上通常会有射频连接器连接同轴线缆以传输射频信号，如天线信号、不同板之间的高频信号等；~[0003]5G通信技术即将来临，频率会进一步提高，现有采用一根同轴线传输射频信号的技术方案己经无法满足容量要求，且频率的提升对高频干扰之间的要求更为严格，同时，多根射频信号之间的串扰也需要解决方案。发明内容[0004]鉴于此，有必要提供一种结构紧凑、强度更高的板对板型射频插头。[0005]为解决上述技术问题，本申请提供了一种板对板型射频插头，包括插头本体、一体成型于所述插头本体内的若干插头端子及屏蔽外壳，所述插头本体包括底座、自所述底座外围向上一体延伸形成的本体外壁、自所述底座中间向上一体延伸形成的岛部、形成于所述本体外壁与所述岛部之间的插置空间、自所述底座的外周向外延伸形成的平台部，所述屏蔽外壳包括基板、自所述基板一侧反向折弯延伸形成的第一覆盖部、自所述第一覆盖部垂直折弯延伸形成的盖板、自所述基板相邻于所述的第一覆盖部的两侧垂直折弯形成的第二覆盖部及开设于所述盖板上用于使所述插头本体及插头端子露出于外界的开口，所述开口周缘还冲压拉伸形成有围绕于所述本体外壁外的插头包覆部，所述插头本体的平台部夹持于所述基板与盖板之间固定。[0006]本申请板对板射频插头直接在屏蔽外壳上设置供所述插头本体及插头端子露出于外界的开口及插头包覆部，使产品整体结构更为紧凑，强度更高。[0007]优选地，所述第二覆盖部包括覆盖壁及自所述覆盖壁向内折弯延伸形成的压接部，所述盖板的边缘压接于所述压接部下方。[0008]优选地，所述压接部的两端继续相对延伸形成位于所述插头包覆部外侧的加强部。一丄[0009]优选地，一侧的两个加强部之间开设有避位所述插头包覆部或开口的避位部。^[0010]优选地，所述屏蔽外壳还包括自所述基板与盖板相对于所述第一覆盖部的另一端折弯延伸形成的第三覆盖部，所述基板与盖板还在所述第三覆盖部一侧设有线夹。、、[0011]优选地，每个线夹包括自所述基板或盖板延伸出来的第一夹持部、及开设于所述盖板或基板上的第二夹持部，所述第一夹持部向外延伸形成托持部，所述托持部将同轴2缆的屏蔽编织层焊接于一体;所述第二夹持部为弧形开口结构以夹持同轴线缆的内绝j层。^[0012]优选地，所述插头本体还包括自所述平台部一侧延伸形成的遮覆部，所述插头^子包括成野臟底座_酣部及自臟酣部—祕伸至麟_部下方的第一^脚，所述固持部与所述第一焊脚之间形成有折弯部，所述同轴线的中心导体焊接于所述第一焊脚上方。[0013]优选地，所述折弯部使所述第一焊脚远离所述覆盖部一侧的表面低于所述固持部的表面。[0014]优选地，所述同轴线缆的中心导体焊接于所述第一焊脚上方后，所述中心导体的上方压接有绝缘条。[0015]优选地，所述绝缘条用于隔离所述第一焊脚或所述中心导体与所述屏蔽外壳之间可能存在的短路问题，所述绝缘条夹持于所述中心导体及第一焊脚与所述基板之间。附图说明[0016]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：[0017]图1为本申请射频插头的立体图；[0018]图2为本申请射频插头去除屏蔽外壳的立体图；[0019]图3为沿图2所示B-B虚线的剖视图；[0020]图4为本申请射频插头的屏蔽外壳的立体图；[0021]图5为沿图4所示C-C虚线的剖视图；[0022]图6为本申请射频插头连接同轴线缆的立体分解图；[0023]图7为沿图1所示A-A虚线的剖视图及其局部放大图；[0024]图8为本申请射频插座的立体图；[0025]图9为本申请射频插座的立体分解图；[0026]图10为沿图8所示D-D虚线的剖视图；[0027]图11为本申请射频插头与射频插座的组合图。具体实施方式[0028]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。[0029]请参阅图11所示，本申请的射频连接器组件包括插座B、与所述插座B对接的插头A及连接于所述插头A上的同轴线C。[0030]请参阅图1至图7所示，所述插头A包括插头本体20、插装或成型于所述插头本体20内的若干插头端子40及屏蔽外壳10。[0031]重点参阅图2、图3所示，所述插头本体20包括底座21、自所述底座21外围向上一体延伸形成的本体外壁22、自所述底座21中间向上一体延伸形成的岛部23及形成于所述本体外壁22与所述岛部23之间的插置空间25。所述底座21的外周向外延伸形成有平台部211，在所述底座21供所述插头端子40延伸出来的一侧延伸形成有遮覆部24。[0032]所述插头端子40包括成型于所述底座21内的固持部41、自所述固持部41一端延伸至所述遮覆部24下方的第一焊脚42、自所述固持部41另一端折弯后沿所述岛部23—侧面延伸形成的第一接触部43、自所述第一接触部43末端折弯后沿所述岛部23顶面延伸形成的第一连接部44、自所述第一连接部44末端折弯沿所述岛部23另一侧面延伸形成的第二接触部45及自所述第二接触部45末端朝向所述第一接触部43—侧折弯并嵌入所述岛部23或底座21内的倒钩部46。[0033]所述固持部41与所述第一焊脚42之间形成有折弯部47,所述折弯部47使所述第一焊脚42远离所述遮覆部24—侧的表面低于所述固持部41的表面，由此，可以增大所述第一焊脚42与所述底座21的表面之间的距离以增加空间；同时，所述遮覆部24的上表面不高于所述底座21的下表面，即所述遮覆部24是自所述本体外壁22向外延伸形成的。由此，请重点参阅图6、图7所示，当所述同轴线缆C的中心导体C1固接于所述第一焊脚42上时，需要在所述中心导体C1的上方压接一绝缘条50,所述折弯部47的设计，使所述中心导体C1上方的空间增大，由此，可以使所述底座21设计的更薄，使射频插头A的整体厚度更薄，符合手机市场薄型化的趋势。[0034]所述插头端子40的倒钩部46嵌入所述岛部23或底座21内，加强所述插头端子40第二接触部45的端部与所述插座本体2〇之间的固持力，使所述射频插头A在插拔时，不会导致所述插头端子40因受力而轻易与所述插头本体2〇松脱。[0035]重点参阅图6、图9所示，所述同轴线C包括中心导体C1、包覆于所述中心导体C1外的内绝缘层C2、包覆于所述内绝缘层C2外围的屏蔽编织层C3及包覆于所述屏蔽编织层C3外的外绝缘层C4。[0036]所述同轴线C的数量是插头端子40的一半，所述同轴线间隔焊接于所述插头端子4〇的第一焊接部42上。如此设置，可以减少插头端子40之间的信号串扰，增加隔离度。[0037]重点参阅图4、图5所示，所述屏蔽外壳10用于将所述射频插头A的插头端子40上的高频信号进行屏蔽。所述屏蔽外壳1〇包括基板11、自所述基板11一侧反向折弯延伸形成第一覆盖部12、自所述第一覆盖部12垂直折弯延伸形成的盖板13、自所述基板11相邻于所述的第一覆盖部12的两侧垂直折弯形成的第二覆盖部14、自所述基板11与盖板13相对所述第一覆盖部12—侧折弯形成的第三覆盖部111,135、开设于所述盖板13上用于使所述插头A的插头本体20及插头端子40露出于外界的开口131及冲压形成于所述基板11及盖板13上的线夹16。[0038]每个线夹16包括自所述基板11或盖板13延伸出来的第一夹持部161、及开设于所述盖板13或基板11上的第二夹持部I62。所述第一夹持部161向外延伸形成托持部163,所述托持部163夹持并导通所述同轴线缆C的屏蔽编织层C3;所述第二夹持部162为弧形开口结构以夹持所述同轴线缆C的内绝缘层C2。所述第一夹持部W1与所述第二夹持部162分别交错形成于所述基板11与所述盖板I3上，如此，有利于节省空间，便于同轴线缆C的排布。[0039]所述盖板13的开口周缘还冲压拉伸形成有围绕于所述本体外壁22外的插头包覆部132,所述插头包覆部1幻的四角处的外侧设有卡扣凹部133。当所述插头本体20置于所述屏蔽外壳1〇内时，所述底座21压接于所述盖板13与所述基板11之间，所述本体外壁22包覆于所述插头包覆部132内。[0040]所述第二覆盖部14包括覆盖壁141及自所述覆盖壁141向内折弯延伸形成的压接部142,所述盖板13的边缘压接于所述压接部142下方。所述压接部142的两端继续相对延伸形成位于所述插头包覆部132外侧的加强部143,所述两加强部143之间开设有避位所述插头包覆部132或开口131的避位部未标号）。所述加强部143的端部在所述第二包覆部14的长度方向上位于所述插头包覆部132的外侧以使所述加强部143更大面积地压接于所述盖板13上。由此，可以使所述射频插头A的横向宽度做的更小，而不会损失基板11与盖板13之间的结合力。所述基板11、盖板13及第一、第二、第三覆盖部12,14,111，1邪围设成一个用于收容所述插头本体20的收容空间。[0041]先将所述同轴线缆C的中心导体C1焊接于所述第一焊接部42上;再将所述插头本体20及其上的插头端子40置入所述基板11与所述盖板13之间，再将所述盖板I3压紧，最后将所述第二覆盖部14的顶端朝向所述边缘部132折弯扣持所述盖板13;随后，将所述同轴线缆C的屏蔽编织层C3焊接于所述第一夹持部161上。[0042]所述插头A除与插座B的对接口之外，全部被包覆于所述屏蔽外壳1〇内，使高频信号被完全屏蔽于所述屏蔽外壳1〇内，而不会影响智能手机内的电子器件。[0043]请参阅图8至图10所示，所述插座B包括插座本体60、一体成型成于所述插座本体60上的插座固定件80及安装于所述插座本体6〇内的插座端子7〇。[0044]所述插座本体60包括底壁61、自所述底壁61向上一体延伸形成的围栏62、开设于所述围栏62内的对接腔64、贯穿所述底壁61并连通至所述对接腔64的端子槽63及自所述底壁61向外延伸形成的延伸部65。[0045]所述插座端子70自所述插座底座61下方插置于所述端子槽63内，所述插座端子70包括第二焊脚71、自所述第二焊脚71—端多次折弯形成的U型接触部73及自所述U型接触部73末端反向折弯形成的端部74,所述U型接触部73与所述插头端子40的第一、第二接触部43,45扣合接触，所述U型接触部73包括与所述第一、第二接触部43,45电性接触的另外两个接触部75,76。所述U型接触部73与插座本体60之间具有间隙以使所述U型接触部73具有弹性。所述U型接触部73的两个接触部75，76位于所述对接腔M相对的壁面上，所述插头本体20的岛部23插入所述对接腔64内，使位于所述岛部64外表面的第一、第二接触部43，45与位于所述对接腔64内表面的U型接触部73的接触部75,76电性接触。[0046]所述插座固定件80—体成型于所述延伸部65上。所述插座固定件80包括框架结构81、自所述框架结构81的底部延伸形成的焊接部83及开设于所述框架结构81的四个边角处的卡扣凸部84。所述卡扣凸部84与所述射频插头A的屏蔽外壳10上的卡扣凹部133扣合。所述框架结构81对应所述第二焊脚71处切除形成缺口82以方便所述第二焊脚71延伸出所述插座本体60外。所述插座本体60的围栏62与所述框架结构81之间形成有容置间隙明，所述插头本体20的本体外壁22与所述插头包覆部132插入所述容置间隙66内，且所述插头包覆部132与所述框架结构81电性接触以接地，形成一个闭合的屏蔽空间。[0047]所述框架结构81的顶部在纵向部分的顶部开设有至少一个槽结构85,所述框架结构81的顶部在横向部分的顶部开设有至少两个槽结构86,所述槽结构85,86的开设可以改善所述框架结构81的弹性力，降低刚性，在所述插头包覆部132扣入时，所述插座固定件80的卡扣凸部84更容易扣入所述插头包覆部132的卡扣凹部133内。[0048]所述卡扣凸部84与所述卡扣凹部133可以互换，即所述卡扣凸部84设于所述屏蔽外壳10的插头包覆部132四角处，所述卡扣凹部133设于所述框架结构81的四角处。[0049]还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。[0050]以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

权利要求：1.一种板对板型射频插头，其特征在于，包括插头本体、一体成型于所述插头本体内的若干插头端子及屏蔽外壳，所述插头本体包括底座、自所述底座外围向上一体延伸形成的本体外壁、自所述底座中间向上一体延伸形成的岛部、形成于所述本体外壁与所述岛部之间的插置空间、自所述底座的外周向外延伸形成的平台部，所述屏蔽外壳包括基板、自所述基板一侧反向折弯延伸形成的第一覆盖部、自所述第一覆盖部垂直折弯延伸形成的盖板、自所述基板相邻于所述的第一覆盖部的两侧垂直折弯形成的第二覆盖部及开设于所述盖板上用于使所述插头本体及插头端子露出于外界的开口，所述开口周缘还冲压拉伸形成有围绕于所述本体外壁外的插头包覆部，所述插头本体的平台部夹持于所述基板与盖板之间固定。2.如权利要求1所述的板对板型射频插头，其特征在于，所述第二覆盖部包括覆盖壁及自所述覆盖壁向内折弯延伸形成的压接部，所述盖板的边缘压接于所述压接部下方。3.如权利要求2所述的板对板型射频插头，其特征在于，所述压接部的两端继续相对延伸形成位于所述插头包覆部外侧的加强部。4.如权利要求3所述的板对板型射频插头，其特征在于，一侧的两个加强部之间开设有避位所述插头包覆部或开口的避位部。5.如权利要求3所述的板对板型射频插头，其特征在于，所述屏蔽外壳还包括自所述基板与盖板相对于所述第一覆盖部的另一端折弯延伸形成的第三覆盖部，所述基板与盖板还在所述第三覆盖部一侧设有线夹。6.如权利要求5所述的板对板型射频插头，其特征在于，每个线夹包括自所述基板或盖板延伸出来的第一夹持部、及开设于所述盖板或基板上的第二夹持部，所述第一夹持部向外延伸形成托持部，所述托持部将同轴线缆的屏蔽编织层焊接于一体;所述第二夹持部为弧形开口结构以夹持同轴线缆的内绝缘层。7.如权利要求1所述的板对板型射频插头，其特征在于，所述插头本体还包括自所述平台部一侧延伸形成的遮覆部，所述插头端子包括成型于所述底座内的固持部及自所述固持部一端延伸至所述遮覆部下方的第一焊脚，所述固持部与所述第一焊脚之间形成有折弯部，所述同轴线的中心导体焊接于所述第一焊脚上方。8.如权利要求7所述的板对板型射频插头，其特征在于，所述折弯部使所述第一焊脚远离所述覆盖部一侧的表面低于所述固持部的表面。9.如权利要求8所述的板对板型射频插头，其特征在于，所述同轴线缆的中心导体焊接于所述第一焊脚上方后，所述中心导体的上方压接有绝缘条。10.如权利要求9所述的板对板型射频插头，其特征在于，所述绝缘条用于隔离所述第一焊脚或所述中心导体与所述屏蔽外壳之间可能存在的短路问题，所述绝缘条夹持于所述中心导体及第一焊脚与所述基板之间。

百度查询： 昆山杰顺通精密组件有限公司 板对板型射频插头

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