【发明授权】导电端子及其制作方法和绑定方法、电路板的绑定方法_武汉华星光电半导体显示技术有限公司_201810491296.X 

申请/专利权人:武汉华星光电半导体显示技术有限公司

申请日:2018-05-21

发明/设计人:包潘飞

公开(公告)日:2020-07-24

代理机构:深圳市铭粤知识产权代理有限公司

公开(公告)号:CN108712823B

代理人:孙伟峰

主分类号:H05K3/06(20060101)

地址:430070 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道666号光谷生物创新园C5栋305室

分类号:H05K3/06(20060101);H05K3/34(20060101);H05K1/11(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2020.07.24#授权;2018.11.20#实质审查的生效;2018.10.26#公开

摘要:本发明公开了一种导电端子及其制作方法和绑定方法、电路板的绑定方法、显示面板。该导电端子的制作方法包括:在基板上形成导电层;在导电层上形成钎焊层;对钎焊层和导电层进行图案化处理,以形成多个导电端子,其中,导电端子彼此独立。该导电端子的绑定方法,包括:利用上述的制作方法分别在第一基板和第二基板上形成第一导电端子和第二导电端子;将第一基板和第二基板进行对位,并使第一导电端子和第二导电端子相互贴合;加热第一导电端子和第二导电端子,以使得第一导电端子的第一钎焊层和第二导电端子的第二钎焊层相互熔接。通过焊接的方法将两侧的导电端子进行连接,以提高导电端子的耐腐蚀能力。

主权项:1.一种导电端子的绑定方法,其特征在于,包括:利用导电端子的制作方法分别在第一基板11和第二基板12上形成第一导电端子41和第二导电端子42;将所述第一基板11和所述第二基板12进行对位,并使所述第一导电端子41和所述第二导电端子42相互贴合;加热所述第一导电端子41和所述第二导电端子42,以使得所述第一导电端子41的第一钎焊层31和所述第二导电端子42的第二钎焊层32相互熔接,其中,利用感应加热装置仅对所述第一导电端子41和所述第二导电端子42所在部分进行加热;其中,所述导电端子的制作方法包括:在基板10上形成导电层20;在所述导电层20上形成钎焊层30;对所述钎焊层30和所述导电层20进行图案化处理,以形成多个导电端子40,其中,所述导电端子40彼此独立;所述钎焊层30的材料为低温材料;所述对所述钎焊层30和所述导电层20进行图案化处理的具体方法包括:在所述钎焊层30上涂布光阻层50;利用具有预定图案的光罩60对所述光阻层50进行曝光;对曝光后的光阻层50进行显影和刻蚀处理,以形成图案化的光阻层50a;对未被所述图案化的光阻层50a覆盖的导电层20进行刻蚀处理;将所述图案化的光阻层剥离去除。

全文数据:导电端子及其制作方法和绑定方法、电路板的绑定方法技术领域[0001]本发明属于电子技术领域,具体地讲,涉及一种导电端子及其制作方法和绑定方法、电路板的绑定方法、显示装置。背景技术[0002]随着显示行业的不断发展,不管是0LED面板还是液晶面板,其像素逐渐变得更加密集,并且其附带功能越来越多,因此需要不同元件之间需要传递更多信号。但是对于目前的市场,屏占比逐渐增大,可用于传递信号的非显示区逐渐减小,因此需要在越来越小的非显示区增加有效绑定面积。[0003]对于目前的绑定工艺来说,其主要通过异方性导电胶膜100AnisotropicConductiveFilm,简称ACF作为中间物质进行连接的,如图1所示。对于目前的绑定工艺,其存在两个缺陷:(1导电粒子200的自由移动,可能导致端子300上下导通不良或者左右端子300短路的情况;(2由于ACF100的存在,导致非显示区端子上的有效连接面积减小,不适合未来显示行业发展趋势。(3现有ACF100耐腐蚀能力较差,易被水氧侵蚀。因此,在能够正常导通端子的情况下,增大有效绑定面积及绑定后端子的耐腐蚀能力,对于未来显示行业的发展具有重要意义。发明内容[0004]为了解决上述现有技术存在的不足,本发明的目的在于提供一种具有较强的耐腐蚀能力的导电端子及其制作方法和绑定方法、电路板的绑定方法、显示装置。[0005]为了实现上述的目的,本发明采用了如下的技术方案:[0006]一种导电端子的制作方法,包括:[0007]在基板上形成导电层;[0008]在所述导电层上形成钎焊层;[0009]对所述钎焊层和所述导电层进行图案化处理,以形成多个导电端子,其中,所述导电端子彼此独立。[0010]优选地,对所述钎焊层和所述导电层刻蚀以形成多个导电端子的具体方法包括:[0011]在所述钎焊层上形成光阻层;[0012]利用具有预定图案的光罩对所述光阻层进行曝光;[0013]对曝光后的光阻层进行显影和刻蚀处理,以形成图案化的光阻层;[0014]对未被所述图案化的光阻层覆盖的导电层进行刻蚀处理;[0015]将所述图案化的光阻层剥离去除。’[0016]优选地,所述钎焊层的材料为SnAgCu。[0017]优选地,所述导电层包括依序层叠设置的第一钛层、铝层和第二钛层。[0018]本发明还公开了一种导电端子的绑定方法,包括:[0019]利用任一种上述的制作方法分别在第一基板和第二基板上形成第一导电端子和第二导电端子;[0020]将所述第一基板和所述第二基板进行对位,并使所述第一导电端子和所述第二导电端子相互贴合;[0021]加热所述第一导电端子和所述第二导电端子,以使得所述第一导电端子的第一钎焊层和所述第二导电端子的第二钎焊层相互熔接。[0022]优选地,所述第一针焊层和或所述第二钎焊层的材料中含有耐腐蚀元素。[0023]优选地,利用感应加热装置加热所述第一导电端子和所述第二导电端子。[0024]本发明还公开了一种电路板的绑定方法,包括以下步骤:[0025]利用任一种上述的制作方法分别在显示面板的第一绑定区和电路板的第二绑定区内形成第一导电端子和第二导电端子。[0026]将所述显示面板和所述电路板相互对位,并使得所述第一导电端子和所述第二导电端子相互贴合;[0027]加热所述第一导电端子和所述第二导电端子,以使得所述第一导电端子的第一钎焊层和第二导电端子的第二钎焊层相互焊接。[0028]本发明还公开了一种导电端子,包括导电层和设于所述导电层上的钎焊层。[0029]本发明还公开了一种显示装置,包括显示面板、电路板和多个导电连接端,所述多个导电连接端彼此独立,所述显示面板包括第一绑定区,所述电路板包括第二绑定区,所述第一绑定区和所述第二绑定区之间通过导电连接端进行连接绑定,其中,所述导电连接端包括设于所述第一绑定区的第一导电层、设于所述第二绑定区的第二导电层以及设于所述第一导电层和所述第二导电层之间的焊接层。[0030]有益效果:本发明的实施例提供的导电端子及其制作方法和绑定方法、电路板的绑定方法、显示装置,通过图案化工艺在每个导电端子上形成钎焊层,便于导电端子后期进行焊接,且该制作方法工艺简单,成本较低。本发明的实施例提供的导电端子的绑定方法,通过焊接的方法将两侧的导电端子进行连接,在保证两侧的端子相互连通的同时,还可防止相邻的导电端子发生短路。附图说明[0031]图1为现有技术中导电端子的绑定状态示意图;[0032]图2为本发明的实施例一的导电端子的制作方法的流程图;[0033]图3A至图3C为本发明的实施例一的导电端子的制程图;[0034]图4A至图4D为本发明的实施例一的导电层和钎焊层的图案化处理的工艺流程图;[0035]图5为本发明的实施例三的导电端子的绑定方法的流程图;[0036]图6A至图6D为本发明的实施例三的导电端子的绑定方法的工艺流程图;[0037]图7为本发明的实施例四的电路板绑定状态示意图;[0038]图8为本发明的实施例五的显示装置剖面示意图。具体实施方式[0039]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。[0040]实施例一[0041]图2示出了根据发明的实施例的导电端子的制作方法的流程图,该制作方法包括步骤一至步骤三:[0042]具体地,步骤一:参照图3A,在基板10上形成导电层20。[0043]进一步地,本实施例中的基板1〇可以是显示面板中的衬底基板,基板10上设有金属接线端,导电层2〇覆盖并且接金属接线端。进一步地,优选采用磁控溅射工艺在基板10上沉积形成导电层2〇,当然可以采用其他的物理气相沉积方法制作形成导电层20。作为优选实施例,导电层2〇包括依序层叠设置的第一钛层2〇a、铝层20b和第二钛层20c。[0044]步骤二:参照图3B,在导电层20上形成钎焊层30。[0045]作为优选实施例,采用磁控溅射工艺在导电层20上沉积形成钎焊层30,钎焊层30的材料优选为Sn基钎料,即SnAgCu,二者为共晶组分,即其熔点低于Sn的溶点,这样可以减少焊接时的温度,不仅能够提高效率,而且能够降低对基板损伤的风险。当然在其他实施方式中,钎焊层3〇的材料还可以为其他低温钎料,可以降低对钎焊层30的加热温度,防止高温对器件造成损伤。[0046]步骤三:参照图3C,对钎焊层30和导电层20进行图案化处理以形成多个导电端子40,其中多个导电端子40彼此独立。[0047]作为优选实施例,该步骤三包括步骤三一至步骤三四:[0048]具体地,步骤三一:参照图4A,在钎焊层30上形成光阻层50。[0049]步骤三二:参照图4B,对光阻层50采用黄光工艺以形成遮挡层50a。进一步地,在钎焊层30上涂布光阻层50,利用具有预定图案的光罩60对光阻层50进行曝光,对曝光后的光阻层50进行显影和刻蚀处理,以形成图案化的光阻层50a。[0050]步骤三三:参照图4C,对未被图案化的光阻层50a覆盖的导电层20进行刻蚀处理。根据图案化的光阻层50a对钎焊层30和导电层20进行刻蚀以形成多个导电端子40。作为优选实施例,采用干法刻蚀工艺对刻蚀钎焊层30和导电层20,形成间隔设置的多个导电端子40,每个导电端子40包括导电层20和钎焊层30。[0051]步骤三四:参照图4D,将图案化的光阻层50a剥离去除。[0052]本发明的实施例提供的导电端子的制作方法,通过刻蚀工艺在每个导电端子上形成奸焊层,便于导电端子后期进行焊接,且该制作方法工艺简单,成本较低。[0053]实施例二[0054]如图4D所示,根据本实施例的导电端子40包括导电层2〇和设于导电层20上的钎焊层30。作为优选实施例,导电端子40由实施例一的制作方法制得。[0055]实施例三[0056]图5示出了根据发明的实施例的导电端子的绑定方法的流程图,该绑定方法包括步骤S1至步骤S3:[0057]具体地,步骤S1:参照图6A和图6B,提供第一基板11和第二基板丨2,根据实施例一的制作方法分别在第一基板11上形成第一导电端子41以及在第二基板12上形成第二导电端子42。[0058]步骤S2:参照图6C,将第一基板11和第二基板12进行对位,并使得第一导电端子41和第二导电端子42相互贴合。具体地,采用机械手抓取第一基板n和第二基板12,使得第一导电端子41和第二导电端子42对准贴合,接着对第一导电端子41和第二导电端子42进行压合,使得两者不发生相对移动。[0059]步骤S3:参照图6D,加热第一导电端子41和第二导电端子42,以使得第一导电端子41的第一奸焊层和第二导电端子似的第二钎焊层相互熔接。作为优选实施例,采用感应加热装置400加热第一导电端子41和第二导电端子42,由于感应加热装置400可实现快速加热,使得第一钎焊层和第二钎焊层快速熔化后进行融合形成结合层70,从而使得第一导电端子41和第二导电端子42相互焊接且相互导通。为了避免对器件的其他部分产生损坏,感应加热装置400只需对第一导电端子41和第二导电端子42所在部分进行加热。[0060]进一步地,为了提高第一导电端子41和第二导电端子42的耐腐蚀能力,第一钎焊层和第二钎焊层的材料中添加有耐腐蚀元素,例如Nb、Ni等,这样提高绑定后的第一导电端子41和第二导电端子似的耐腐蚀能力,从而可以取消后续的涂胶过程,提高生产效率。[0061]本发明的实施例提供的导电端子的绑定方法,通过焊接的方法将两侧的导电端子进行连接,在保证两侧的端子相互连通的同时,还可防止相邻的导电端子发生短路。[0062]实施例四[0063]根据发明的实施例的电路板的绑定方法包括步骤S1〇至步骤S30:[00M]具体地,步骤S10:参照图7,提供显示面板80和电路板90,显示面板80包括第一绑定区和设于第一绑定区内的多个第一接线端81,多个第一接线端81间隔设置,电路板90包括第二绑定区和设于第二绑定区内的多个第二接线端91,多个第二接线端91间隔设置。[0065]步骤S20:根据实施例一的制作方法分别在第一绑定区上形成多个第一导电端子41以及在第二绑定区上形成多个第二导电端子犯,其中,多个第一导电端子41分别与多个第一接线端S1对应接触,多个第二导电端犯子分别与多个第二接线端91对应接触。[0066]步骤S30:将显示面板80和电路板90进行对位,并使得第一导电端子41和所述第二导电端子42相互贴合。[0067]步骤S40:加热第一导电端子41和第二导电端子42,以使得第一导电端子41的第一钎焊层和第二导电端子42的第二钎焊层相互熔接。[0068]作为优选实施例,采用感应加热装置400加热第一导电端子41和第二导电端子42,由于感应加热装置400可实现快速加热,使得第一钎焊层和第二钎焊层快速熔化后进行融合形成结合层7〇,从而使得第一导电端子41和第二导电端子42相互焊接且相互导通。为了避免对显示面板的其他部分产生损坏,感应加热装置4〇〇只需对第一绑定区内的第一导电端子41和第二绑定区内的第二导电端子42所在部分进行加热。[0069]为了提高第一导电端子41和第二导电端子42的耐腐蚀能力,第一钎焊层和第二钎焊层的材料中添加有耐腐蚀元素,例如Nb、Ni等,这样提供绑定后的第一导电端子41和第二导电端子42的耐腐蚀能力,从而可以取消后续的涂胶过程,提高生产效率。[0070]实施例五[0071]如图8所示,根据本实施例的显示装置包括显示面板80、电路板90和导电连接端500,显示面板S0包括第一绑定区和设于第一绑定区内的多个第一接线端81,多个第一接线端81间隔设置,电路板90包括第二绑定区和设于第二绑定区内的多个第二接线端91,多个第二接线端91间隔设置。第一绑定区和所述第二绑定区之间通过多个导电连接端5〇〇进行连接绑定,多个导电连接端500彼此独立,其中,导电连接端500包括设于第一绑定区的弟一导电层21、设于第二绑定区的第二导电层22以及设于第一导电层21和第二导电层22之间的焊接层23。进一步地,第一导电层21与第一接线端81连接,第二导电层22与第二接线端91连接。[0072]本实施例中的显示装置,通过焊接层来连接绑定第一导电层和第二导电层,保证第一导电层和第二导电层之间良好的导电性,提高导电连接端的耐腐蚀能力,不需要通过ACF胶来绑定第一导电层和第二导电层。[0073]上面对本发明的具体实施方式进行了详细描述,虽然已表示和描述了一些实施例,但本领域技术人员应该理解,在不脱离由权利要求及其等同物限定其范围的本发明的原理和精神的情况下,可以对这些实施例进行修改和完善,这些修改和完善也应在本发明的保护范围内。

权利要求:1.一种导电端子的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:在基板(10上形成导电层20;在所述导电层20上形成钎焊层30;对所述钎焊层30和所述导电层(20进行图案化处理,以形成多个导电端子40,其中,所述导电端子40彼此独立。2.根据权利要求1所述的导电端子的制作方法,其特征在于,所述对所述钎焊层30和所述导电层20进行图案化处理的具体方法包括:在所述钎焊层30上涂布光阻层50;利用具有预定图案的光罩60对所述光阻层50进行曝光;对曝光后的光阻层50进行显影和刻蚀处理,以形成图案化的光阻层50a;对未被所述图案化的光阻层50a覆盖的导电层20进行刻蚀处理;将所述图案化的光阻层剥离去除。3.根据权利要求1所述的导电端子的制作方法,其特征在于,所述导电层20包括依序层叠设置的第一钛层20a、铝层20b和第二钛层20c。4.根据权利要求3所述的导电端子的制作方法,其特征在于,所述钎焊层30的制作材料为SnAgCu。5.—种导电端子的绑定方法,其特征在于,包括:利用权利要求1至4任一项所述的制作方法分别在第一基板(11和第二基板(12上形成第一导电端子41和第二导电端子42;将所述第一基板(11和所述第二基板(1¾进行对位,并使所述第一导电端子41和所述第二导电端子42相互贴合;加热所述第一导电端子41和所述第二导电端子42,以使得所述第一导电端子41的第一奸焊层31和所述第二导电端子42的第二钎焊层32相互熔接。6.根据权利要求5所述的导电端子的绑定方法,其特征在于,所述第一钎焊层(31和或所述第二钎焊层32的制作材料中具有耐腐蚀元素。7.根据权利要求5所述的导电端子的绑定方法,其特征在于,利用感应加热装置加热所述第一导电端子41和所述第二导电端子42。8.—种电路板的绑定方法,其特征在于,包括以下步骤:利用权利要求1至4任一项所述的制作方法分别在显示面板8〇的第一绑定区和电路板9〇的第二绑定区内形成第一导电端子41和第二导电端子42;将所述显示面板80和所述电路板90进行对位,并使得所述第一导电端子41和所述第二导电端子42相互贴合;加热所述第一导电端子41和所述第二导电端子42,以使得所述第一导电端子41的第一奸焊层C31和第二导电端子42的第二钎焊层32相互熔接。9.一种导电端子,其特征在于,包括导电层(20和设于所述导电层(20上的钎焊层30〇10.—种显示装置,其特征在于,包括显示面板(80、电路板(90和多个导电连接端5〇0,所述多个导电连接端500彼此独立,所述显示面板80包括第一绑定区,所述电路板(9〇包括第二绑定区,所述第一绑定区和所述第二绑定区之间通过所述导电连接端500进行连接绑定,其中,所述导电连接端(500包括设于所述第一绑定区的第一导电层21、设于所述第二绑定区的第二导电层22以及设于所述第一导电层21和所述第二导电层22之间的焊接层23。

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